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节能高效大功率白光LED封装新技术地开发 项目可行性研究报告 深圳市同瑞半导体照明有限公司 2006年10月 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc148121685 一、总论 PAGEREF _Toc148121685 \h 3矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖。 HYPERLINK \l _Toc148121686 二、申报单位情况 PAGEREF _Toc148121686 \h 3聞創沟燴鐺險爱氇谴净。 HYPERLINK \l _Toc148121687 1. 申报单位基本情况 PAGEREF _Toc148121687 \h 3残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟。 HYPERLINK \l _Toc148121688 2. 单位人员及开发能力论述 PAGEREF _Toc148121688 \h 3酽锕极額閉镇桧猪訣锥。 HYPERLINK \l _Toc148121689 3. 企业财务经济状况 PAGEREF _Toc148121689 \h 4彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑。 HYPERLINK \l _Toc148121690 4. 企业管理情况 PAGEREF _Toc148121690 \h 5謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔。 HYPERLINK \l _Toc148121691 5. 企业发展思路 PAGEREF _To