薜竞成系列文章节--smt可制造性设计(dfm)跟运用!(二部分)文档.docVIP

? 5.0 热处理技术??????? 热处理在SMT的应用上是很重要的学问。原因之一是SMT技术在组装密度上不断增加，而在元件体形上不断缩小，造成单位体积内的热量不断提高。另一原因是SMT的元件和组装结构，对因尺寸变化引起的应力的消除或分散能力不佳，造成对热变化引起的问题特别严重。常见的故障是经过一定时间的热循环后（环境温度和内部电功率温度），焊点发生断裂的现象。???????? 在设计是考虑热处理问题有两方面，一是半导体本身界面的温度，另一是焊点界面的温度。在分析热性能的时候，有两大注意方面。一是温度的变化幅度和速率，另一是处在高低温度下的时间。前者关系到和温差有关的故障，如热应力断裂等。而后者关系到和时间长短有关的故障，如蠕变之类。所以他们的影响是不同的，故障分析时都应个别测试和考虑。???????? 因为受热而为害产品的其中一种方式是热冲击。产品在其寿命期间，尤其是在组装过程受到的热冲击（来自焊接和老化），如果处理不当，将会大大的影响其质量和寿命。这种热冲击，由于来得较快，即使材料在温度系数上完全配合也会因温差而造成问题。除了制造上的热冲击，产品在服务期间也会经历程度不一的热冲击，比如汽车电子在冷天气下启动而升温等等。所以一件产品在其寿命期间，将会面对制造、使用环境（包括库存和运输）和本身的电功率耗损三方面的热磨损。??????? 为确保寿命而努力的热处理工作，对于半导体或元件供应商、设计和组装工厂、元件产品的用户各方面都有本身的责任。元件商的责任在于确保良好的封装设计、使用优良的封装材料和工艺、并提供完整有用的设计数据给他的用户（即产品设计和组装工厂）。产品设计和组装工厂的责任则在于设计时的热处理考虑，正确和足够散热的采用，以及正确的组装工艺应用和管制。至于产品用户，则应根据供应商建议的使用方法、环境和保养来使用这产品。??????? 要确保产品有较长的寿命，有效的散热处理和热平衡设计就成了重要的工作。散热的方式，一般还是通过热传播的三个基本原理，即热的传导、对流和辐射来达到的。在散热考虑上有几个难处。从避免有噪音（机械和电气噪音）和成本的观点上，我们偏向于采用自然空气对流的方法来散热。但从防止腐蚀和电移等观点上，我们又希望将产品和空气隔开。这样的矛盾，加上空气流动学是门复杂的学问，而产品组装起来的外形（元件高矮距离的布局）对空气的流动造成的影响，基本的结构和对各不同热源（元件）的散热分担等都是复杂的学问。目前也还没有能较好较准确进行整体热分析的软件之类的工具来协助设计工作。所以这工作做起来相当棘手。很多时候还得凭经验和尝试。传统的以热阻公式的估计法依然通用，唯有对多元件合成的整体产品的分析准确度不高（个别估计还可以）。但因为没有更可靠的方法，目前的软件还是建立在这基础上的。???????? 从THT（插件技术）到SMT的转变中，我们可以发现元件的体形缩小了，产品的组装密度增加了，元件底部和基板间的距离缩短了……这些都导致通过对流和辐射散热功效的减低，而通过基板的传导来散热就更重要了（虽然基板因密度增加也造成传导散热效率的不良）。在元件封装技术上，SMD IC方面的设计通过不同引脚材料的选用和内部引脚底盘的尺寸设计而大有改善（较插件DIP的效果好），但这改进很多时候还应付不了组装密度的增加、元件的微型化和信号速度快速增加等方面发展连带的散热问题。???????? 温度膨胀系数失配的问题，除了材料外也和元件和基板的大小有关。比如2220的矩形件在这方面的寿命就较1206来得短，而LCCC156也会较LCCC16的寿命短许多。一份试验报告显示LCCC156的热循环测试寿命为183周，对同测试条件下LCCC16的722周寿命小了许多，只有他的25％左右。???????? 解决这类问题或延长寿命的方法，工业界中有几种对策。当然最基本的是尽量选择有引脚的元件，尤其是体形较大的元件。其中器形引脚在这方面的可靠性算是较好的。另一种做法是采用有金属夹层（如以上提到的铜-殷钢内夹板）的基本设计，这是种相当理想的做法。但价格昂贵而且供应商少。第三种做法是采用在环氧树脂和铜焊盘间加入一层弹胶物的基板设计，弹胶层的柔性可以大大的吸收因温度变化产生的应力。还有一种做法是采用了一种特制的锡膏，在锡膏中加入了某些成份的陶瓷或金属细球体，使焊点在回流焊后被托高起来。较高的焊点有更强的吸收应力的能力。???????? 很多时候，单靠正确的材料选择和设计还是不足以完全解决散热的问题。因此额外的散热设计就必须被用上。在散热处理中，通过辐射的方法以往不被采用（这方面有新发展，稍后提到）。原因是辐射散热需要有较大的温差才有效，也就是说热源要相当的热而一般不被接受（散热就是要使元件处于低热）；同时散热的途径不易被控制（辐射是往各方向进行的），会