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- 2019-04-30 发布于中国
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目录 1.硅 2.单晶硅简述 3.单晶硅生产流程 4.多晶硅简述 5.多晶硅生产流程 6.多晶硅检测 一、硅 理化性质 灰色金属光泽,密度2.32~2.34g/cm3,熔点1410℃;沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间,室温下质脆,切割时易碎裂。加热至800℃以上有延展性,1300℃时显出明显变形。常温下不活泼,高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,几乎能与任何材料作用。具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,是制造半导体的基础材料,但微量的杂质即可影响其导电性。 工业制法 由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化,再经冷凝、精馏、还原而得。 H2 + Cl2 = 2HCl 3HCl + Si = SiHCl3 + H2 SiCl4+ H2 = SiHCl3+ HCl SiHCl3 + H2 = Si + 3HCl 二、单晶硅 定义 晶核长成晶面取向相同的晶粒,这些晶粒结合起来,形成单晶硅 单晶硅生产流程: 多晶硅料 选料 酸洗 水洗 烘干 封装 投料 单晶拉制 硅棒 截断 剖方 磨面 滚磨
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