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第三章 常用计算的基本理论和方法 3．1 正常运行时导体载流量计算 一、概述 1、两种工作状态 1）正常工作状态：电压和电流都不会超过额定值，导体和电器能够长期安全经济地运行。 2）短路工作状态：系统发生故障，I↑↑，U↓↓，此时，导体和电器应能承受短时发热和电动力的作用。 它们都以热量的形式表现出来，使导体的温度升高。2、所有电气设备在工作中，会产生各种功率损耗，其损耗有： 它们都以热量的形式表现出来，使导体的温度升高。 1）电阻损耗：导体本身存在电阻。（铜损） 2）介质损耗：绝缘材料在电场作用下产生的。（介损） 3）涡流和磁滞损耗：铁磁物质在强大的交变磁场中。（铁损） 本章主要讨论“铜损”发热问题。发热不仅消耗能量，而且导致电气设备温度升高，从而产生不良影响。 3、发热对电气设备的影响 1）机械强度下降：T↑，会使材料退火软化。 2）接触电阻增加：T过高，接触连接表面会强烈氧化，使接触电阻进一步增加。 3）绝缘性能降低：长期受高温作用，将逐渐变脆和老化，使用寿命大为缩短。 4、发热的分类 按流过电流的大小和时间，发热可分为： 1）长期发热：由正常工作电流引起的发热。 长期发热的特征：发热时间长；通电持续时间内，发热功率与散热功率平衡，保持为稳定温度；稳定温升 2）短时发热：由短路电流引起的发热，导体短路时间很小，但Ik很大。Q发仍然很多，且不易散出，另外，还要受到电动力的作用。 短时发热的特征：发热时间短；短路时导体温度变化范围很大，整个发热过程中散热功率远小于发热功率；短路时间虽然不长，但电流大，因此发热量也很大，造成导体迅速升温。 为了保证导体的长期发热和短时发热作用下能可靠、安全地工作，应限制其发热的最高温度。 5、最高允许温度 为了保证导体可靠地工作，须使其发热温度不得超过一定的数值。按照工作状态，它又可分为下述两种： 1）正常最高允许温度θal： 对裸铝导体，θal=+70℃， 计入太阳辐射 θal=+ 接触面镀锡时，θal=+85℃ 接触面有银覆盖时，θal=+ 2）短时最高允许温度θsp：θsp θal，因为短路电流持续时间短。 硬铝θsp=200℃, 硬铜θsp=300 3）封闭母线最高允许温度 导体 θal=+90℃ 外壳θal=+ 4）钢构发热最高允许温度 人可触及 θal=+70 人不可触及 θal=+100 混凝土中钢筋 θal=+80 按正常工作电流及额定电压选择设备，按短路情况来校验设备 二、导体发热和散热 1、发热：来自导体电阻损耗产生的热量和太阳日照的热量 1）导体电阻损耗的（热量）功率QR 单位长度导体通过电流IW时，所发出的热量，可按下式计算： （W/m) 式中： （Ω/m） 式中：——导体的交流电阻（） ——导体温度为时的直流电阻率（ ） ——电阻温度系数（） ——导体的运行温度（） ——导体截面积（ ） ——集肤效应系数 2）太阳日照的（热量）功率Qt 凡要装在屋外的导体，均应考虑日照的影响。 Qt=EtAtFt(w/m) 式中：Et----太阳辐射功率密度（W/m）)（注：我国取） At----导体的吸收率，对铝导体As=0.6 Ft----单位长度导体受太阳辐射的面积（m2/m）,对于圆管导体Fs=D(D:导体直径，m) 2、热量的传递过程（散热） 从物理本质而盐，可分为：导流、对流、辐射 1)对流Ql：气体各部分相对位移将热量带走的过程 对流换热Ql： （W/m） 由于对流条件不同，可分为自然对流散热（风速小于0.2m/s）和强迫对流散热两种情况。 自然对流散热 空气自然对流散热系数： [] 单位长度导体的散热面积与导体尺寸、布置方式等因素有关。下面列出几种常用导体的对流散热面积： 1）单条导体： 2）二条导体： 3）三条导体： 4）槽形导体： 5）圆管导体： b.强迫对流散热 强迫对流散热系数： 若风向与导体不垂直，二者间有夹角，则须进行修正 强迫对流散热量为： 2)辐射Qf：热量从高温物体，以热辐射方式传至低温物体的传播过程。辐射换热量： （W/m） 式中，-导体材料的辐射系数；-导体的辐射换热面积（m2/m）。 单条导体辐射散热面积： 二条导体辐射散热面积： 三条导体辐射散热面积： 槽行导体辐射散热面积： 圆管行导体辐射散热面积： 3、导热Qd 固体中由于晶格振动和自由电子运动，使热量由高温区传至低温区。或在气体中，由于分子不停地运动，使热量从由高温区传至低温区，称为导热。 式中，----导体的导热面积[W/（m·c）]; ----物体厚度 ----导体的导热面积[M2]；