烧结理论简介.pptVIP

晶粒长大定律： t=0时，晶粒平均尺寸 讨论： (1)、当晶粒生长后期(理论)：DD0 (2)、实际：直线斜率为1/2～1/3， 且更接近于1/3。 原因：晶界移动时遇到杂质或 气孔而限制了晶粒的生长。 界面 通过 夹杂 物时 形状 变化 2、不同区域浓度 自颈部到接触点浓度差：?1C = Ct－Cc 自颈部到内部浓度差：?2C = Ct－C0 结论： CtC0Cc ?1C ?2C 从式可见，在一定温度下空位浓度差是与表面张力成比例的，因此由扩散机理进行的烧结过程，其推动力也是表面张力。 3、扩散途径 ( 结论： CtC0Cc ?1C ?2C ) 空位扩散：优先由颈表面?接触点； 其次由颈表面?内部扩散 原子扩散：与空位扩散方向相反，扩散终点：颈部。 扩散途径：(参见P264，图14－8) 表面扩散 界面扩散 体积扩散 (三)、扩散传质的动力学关系 1、初期：表面扩散显著。 (因为表面扩散温度体积扩散温度) 例：A