联想培训资料：手机芯片说明及拆装培训教材.pptVIP

Lenovo Confidential 主 要 内 容 一、芯片特点介绍 二、芯片拆卸方法 三、 BGA芯片植球工艺 四、芯片的安装 五、带胶芯片拆卸方法 六、常用热风枪介绍 芯片的特点 SOP、QFP封装、BGA类 电路中用字母“IC” [integrated circuit] （也有用文字符号“N”等）表示，是制作在小硅片上由晶体管、电阻等元件组合而成,至少能执行一个完整的电路功能。? ? 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 芯片引脚识别介绍 中小规模集成电路的识别方式 主 要 内 容 一、芯片特点介绍 二、芯片拆卸方法 三、 BGA芯片植球工艺 四、芯片的安装 五、带胶芯片拆卸方法 六、常用热风枪介绍 1、有铅与无铅焊锡的区别 2、带有塑料体器件拆卸要求 安装、拆卸主板上的如I\O口、SIM卡、耳机等带有塑料体的混合器件时，要求安装拆卸时尽量使用电子恒温热风枪来操作，吹焊时要求热风枪温度不得高于340?10°，同时在吹焊时根据器件合理调整风枪高度，以保证该类器件的外观完整性和整机的电气性能。 3、芯片拆卸保护要求 拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。 5、点胶芯片清除步骤及要求 6、点胶芯片清除步骤及要求 7、去周边胶 拆卸步骤 将热风枪调整至100C左右, 使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂 ?在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件 ＆或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员） 原因： ?分离芯片与周边器件的胶连接 ＆保证芯片能被轻松卸下而不损及周围器件及PCB板 5、涂抹助焊剂拆卸芯片 注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。 6、拆卸芯片 芯片卸下： ?到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离 ＆只要加热至BGA下焊球熔化，此时即可撬下芯片而不会损坏PCB板，胶在100C时已变软，很容易取下 7、去除余锡 BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝（助焊膏），用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。 8、清出底胶 在显微镜下用加热器加尖头镊子清除残胶用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处 ?设置热风枪至150C，加热PCB上的残胶 ＆用尖头镊子小心去除残胶 原因： ?助焊剂可以在一定程度上帮助残胶软化 ＆温度越底，PCB板所受的热冲击越小，焊盘强度越大 主 要 内 容 1.准备工作 IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧化可用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。 2. BGA IC的两种固定方法 高温胶纸固定法：将IC对准植锡板网孔按压到位，用高温胶纸将IC与植锡板贴牢，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后刮浆上锡膏。 在IC下面垫纸板固定法：在IC下面垫纸板，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，刮锡膏。 3.上锡膏 如锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡膏越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡膏放在锡膏内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡膏到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充植锡板的小孔中，然后用棉签将植锡板上的多余锡膏清除后既可下步作业。 4.开始吹焊 建议使用台式热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡膏慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。 4. 吹焊---注意事项 如果吹焊成功，发现有些锡球大小不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡膏，用热风枪再吹一次即可。如果还不行，重复上述操作直至理想状态。重新植球，必须将植锡板清洗干净、擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖