用于控制交流载单通道SO4可控硅输出光耦型号表.docVIP

用于控制交流载单通道SO4可控硅输出光耦型号表.doc

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用于控制交流负载单通道SO4可控硅输出光耦型号表 型号 类别 封装 通道数 触发类型 耐压(V) 最大输出电流(mA) 触发电流(mA) 隔离能力(Vrms) 厂商 TLP161G 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 400 70 10 2500 东芝 TLP161J 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 600 70 10 2500 东芝 TLP163J 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 600 70 10 2500 东芝 TLP166J 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 600 70 10 2500 东芝 TLP168J 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 600 70 3 2500 东芝 TLP266J 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 600 70 10 3750 东芝 TLP268J 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 600 70 3 3750 东芝 FODM3063 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 600 70 5 3750 仙童 FODM3083 可控硅输出 SOP-4 1 过零触发 800 70 5 3750 仙童 可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。东芝提供具有400V、600V和800V重复关闭状态峰值正向电压(VDRM)的可控硅输出光耦,VDRM=400V的光耦适用于100V交流负载应用,VDRM=600V和800V的光耦适用于200V交流负载应用。您可以选择非零交叉(NZC)可控硅输出光耦用于对可控硅的硬件相位进行控制,或选择零交叉(ZC)可控硅输出光耦用于降低开关噪声。 可控硅输出光耦的特点: 可提供具有成本效益的小型SO6封装(TLP265J/TLP266J) 高的重复关闭状态峰值电压:800V(TLP3082/TLP3782/TLP3783) 低的LED触发电流:3mA(TLP168J/TLP3064) 加强绝缘和JEDEC回流焊接: TLP265J和TLP266J可控硅输出光耦具有600V的重复关闭状态峰值电压。这些光耦可采用双模SO6封装,具有5mm的间隙和爬电距离,3750Vrms的隔离电压。它们符合JEDEC回流焊接标准,可轻松焊接至印刷电路板。 零交叉可控硅输出光耦(TLP266J)应用举例 非零交叉可控硅输出光耦(TLP265J)应用举例 深圳市潮光科技有限公司 潮光光耦网: TEL:0755

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