扩音机电电路板与焊接实验课件.pptVIP

模拟电子技术实验五课程内容 1. 扩音机实验电路板 2. 电路板焊接知识 3.电路测试与故障检查、排除 某同学的作品(元器件与导线的布置) 模拟电子技术实验五电路板 某同学的作品(电路焊接) 模拟电子技术实验五电路板 电路板小板错误修改(隔断连线) 模拟电子技术实验五电路板 电路板大板错误修改(增加连线) 模拟电子技术实验五电路板 电路原理图 模拟电子技术实验五电路板 模电实验元器件清单： 代号 名称 规格 数量 代号 名称 规格 数量 R1 R2 电阻器 100K 2 C9 电容器 22μ 1 R3 电阻器 510K 1 D1 –D4 二极管 1N4007 4 R4 R5 R6 电阻器 20K 3 A1 A2 运算放大器 μA741 2 R8 R10 电阻器 22K 2 A3 功率集成电路 TDA2030A 1 R9 电阻器 680 1 RP1 RP2 可调电阻器 220K 2 R11 电阻器 1(1W) 1 RP3 可调电阻器 47K 1 R12 R13 电阻器 120 2 C1 C3 C7 C8 电容器 10μ 4 C2 电容器 10P 1 芯片座8脚 3 C4 C5 电容器 22n(223) 2 印刷电路板 1套 C6 电容器 1n(102) 1 散热片 1 C12 C14 电容器 10n(103) 2 螺丝 1 C10 电容器 100n(104) 1 焊锡丝 1 C11 C13 C15 C16 电容器 100μ 4 　 导线 3米 模拟电子技术实验五电路板 扩音机整机电路参考设计原理图 前置电路 音调电路 功放电路 音量调节 退耦电路 电路负载 电源保护 模拟电子技术实验五电路板 焊接 分别焊接前置放大电路、音调控制电路及集成功放电路等三级运放组成的扩音机电路功能块。 检查电路的正确性 对照电路原理图仔细检查三级电路的元器件参数、连接线及焊点质量； 使用万用表的通断档逐步检查电路的完整性。避免漏焊、错焊、虚焊等现象。 前置放大电路 音调控制电路 集成功放电路 模拟电子技术实验五电路板 焊接过程五步法 准备：此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 加热：将烙铁接触焊接点，要保持烙铁加热焊件各部分均匀受热。 加焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 去焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 去烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 模拟电子技术实验五焊接 电子技术实验的焊接技术 为了保证焊接质量，要求焊点光亮、圆滑，一定不能有虚焊。虚焊会对电路测试带来极大危害，为此： 焊前元件引线要刮净，最好先挂锡再焊。因为引线表面经常有氧化物或油渍，不易“吃锡”焊接起来十分困难，即使勉强焊上也容易形成虚焊。 掌握好焊接温度和时间。温度不够，焊锡流动性差．很容易凝固；温度过高，焊锡流淌，焊点又不易存锡，两种情况都不易焊好，一般焊接时要求烙铁头的温度高于焊锡熔点，烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮、困滑为宜。如果焊点不亮或成“豆腐渣”状，很容易形成虚焊。为此，需要增加焊接温度，只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可，不必加压力或来回移动。 模拟电子技术实验五焊接 电子技术实验的焊接技术 扶稳不晃，上锡适量。焊接时，必须将被焊物扶稳扶牢，特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件，否则很容易造成虚焊。烙铁头沾锡多少要根据焊点大小来决定，最好所沾锡量能包住被焊物。如果一次上锡不够，可以下次填补，但要注意再次填补焊锡时，一定待上次的锡一同熔化后方可移开烙铁头，使焊点熔结为一体。 焊接结束，首先检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等问题。检查时可用尖嘴钳或镊子将每个元件拉一拉，看有无松动，如果发现有松动现象，应重新焊接。 模拟电子技术实验五焊接 拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。 一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊，如下图所示。印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。 重新焊接时需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。在可能多次更换的情况下可用下图所示的方法。 模拟电子技术实验五焊接 电路测试与故障检查、排除 一个完整的电路系统连接好以后，不应急于加电测试，而应对照电路图仔细检