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LD耦合模拟演示 版本：1.0 作者：徐白 时间：2015-5-9  目录 TOC \h \z \u \t 标题 2,1,标题 3,2,标题 4,3 HYPERLINK \l _Toc418933008 第一章 绪论 PAGEREF _Toc418933008 \h 3 HYPERLINK \l _Toc418933009 第二章 半导体激光与光纤耦合的理论 PAGEREF _Toc418933009 \h 4 HYPERLINK \l _Toc418933010 2.1 半导体激光器输出光束特性 PAGEREF _Toc418933010 \h 4 HYPERLINK \l _Toc418933011 2.2 光纤的基本理论 PAGEREF _Toc418933011 \h 5 HYPERLINK \l _Toc418933012 2.3 光纤耦合条件 PAGEREF _Toc418933012 \h 6 HYPERLINK \l _Toc418933013 第三章 10WLD耦合模拟 PAGEREF _Toc418933013 \h 7 HYPERLINK \l _Toc418933014 3.1 光路结构及器件参数 PAGEREF _Toc418933014 \h 7 HYPERLINK \l _Toc418933015 3.2 耦合模拟 PAGEREF _Toc418933015 \h 7 HYPERLINK \l _Toc418933016 3.3 光路优化 PAGEREF _Toc418933016 \h 9 HYPERLINK \l _Toc418933017 第四章 大功率LD耦合模拟 PAGEREF _Toc418933017 \h 10 HYPERLINK \l _Toc418933018 4.1 光路结构 PAGEREF _Toc418933018 \h 10 HYPERLINK \l _Toc418933019 4.2 耦合模拟 PAGEREF _Toc418933019 \h 11 HYPERLINK \l _Toc418933020 第五章 结论 PAGEREF _Toc418933020 \h 15  绪论 本文利用Zemax对10W与30W两种LD耦合方式进行了模拟，除对现有10WLD耦合工作进行验证之外，也为30WLD的光纤耦合工作提供了设计指导。  第二章 半导体激光与光纤耦合的理论 2.1 半导体激光器输出光束特性 温度对半导体输出功率的影响很大，温度越高，LD的输出功率越低。这就使得LD的有源层非常薄，厚度大约只有1μm，宽度一般在几十到几百μm。由于有源层非常狭窄，激光在传输的过程中就会发生衍射，光束会变得发散，如图1所示。 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 1 半导体激光器出射光斑示意图 半导体激光器的桶中功率（PIB）定义为：光强下降到最大光强的1/2处所对应的角度，即半亮全宽时的全角发散角。垂直发散角用θ⊥表示，水平发散角用θ∥表示。对于激光与光纤的耦合，发散角越小，调整的容忍度越大，越有利于高效率的耦合。我们选择的LD芯片为Oclaro的SES12-915-02，其输出的中心波长为910nm，输出功率12W，θ⊥为58°，θ∥为10.5°。 2.2 光纤的基本理论 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 2 光纤的结构 光纤的一般结构如图2所示，纤芯与包层为其结构主体。最外的涂覆层用于保护光纤，纤芯的折射率为n1，包层折射率为n2，n1＞n2，因此光束在纤芯与包层的交界面可以发生全反射而实现低损传播。 为了满足全反射的实现条件，对照射到光纤端面的角度有要求，通过推算不难得到以下的公式： NA=n0sinφ 其中NA为光纤的数值孔径，n0为空气折射率，简单计算可以取1,φ0为入射光束与水平方向的夹角，大于此数值的光束由于不能发生全反射而无法耦合入光纤。 我们采用的耦合光纤，纤芯为105μm，包层为125μm，NA=0.22，属于多模光纤。 2.3 光纤耦合条件 对于光纤耦合的分析，通常有两种方式：模式偶合法与光学追迹法。前者多用于激光器与单模光纤的耦合，后者多用于激光器与多模光纤的耦合。因为多模光纤可以容纳多个模式的激光在光纤中传播，故可以忽略模式匹配对耦合效率的影响，从而简化分析。 可以认为激光器与多模光纤的耦合需要满足的条件为：半导体激光器的光斑尺寸和发散角与光纤的芯径和接收角匹配。即激光器光束的光斑尺寸要小于光纤的芯径；光束发散角小于光纤的接收角。  第三章 10WLD耦合模拟 3.1 光路结构及器件参数 10WLD光纤耦合采用简单的结构，用快轴光纤对LD的快轴角度进行压缩后，直接