LED基知识培训.pptxVIP

LED基础知识培训;;一、专业术语—LED的基本概念;一、专业术语—LED的发光原理;一、专业术语—LED的伏安特性;一、专业术语—电学参数;一、专业术语—光学参数;一、专业术语—色度参数;一、专业术语—色度参数;具体的封装工艺如下： 固晶：按要求把芯片固在相对应的位置 焊线：键合线使芯片与支架形成电气连接 点胶：按要求把材料封装成客户所需标准 切脚：将整片材料切成单颗（直插铁支架还需进行滚镀） 分光：将光源按要求分出客户所需的BIN 编带：将光源有序摆放并打包成卷（直插机种无此工艺） 包装：将材料按要求装铝袋抽真空，并将材料按分档整齐装箱存放;二、封装工艺-SMD工艺流程;二、封装工艺;二、封装工艺;二、封装工艺;各封装主要工艺所需的物料： 固晶：晶片(芯片)、固晶胶(底胶)、支架 焊线：键合线 点胶：封装胶、荧光粉、抗沉淀粉、色剂、扩散剂 编带：载带、盖带、卷盘。;1.晶片是什么 晶片(芯片)是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。 晶片由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。 在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜（蓝膜）上 来料时，晶片排布的形状分方形、圆形和扇形。;三、物料介绍—晶片;3.晶片的参数 参考来料标签 方片主要关注范围值，圆片主要关注平均值。 Min为最小值，Avg为平均值，Max为最大值，Std为标准偏差。 电压Vf，单位V 亮度Lop，单位为mcd或mW 主波长Wld，单位nm;1.固晶胶是什么 固晶胶是把晶片粘结在支架的指定区域的胶水，又称底胶。 固晶胶是LED的晶片与支架之间粘接最核心的组成部分，固晶胶的好坏将直接决定LED的散热性能。 一般为单组分，烘烤条件与胶水有关。常见的烘烤条件为150℃×2h。 按导电性能可分为导电胶和绝缘胶两类。一般，有导电需求的垂直结构红光芯片使用导电胶，无导电要求的芯片使用绝缘胶。;三、物料介绍—固晶胶;1.支架是什么 支架是LED最主要的原物料之一，又称引线框架，是LED的中负责导电与散热部件，并且与晶片、键合线相连，在LED中起重要作用。 在LED封装时，支架是数个连接在一起的,到封装胶体后要将其断开。 不同的支架对应不同的封装模式。;三、物料介绍—支架;三、物料介绍—支架的分类及应用;键合线是连接支架引脚和晶片、传达电信号的 材料，是半导体生产中不可或缺的核心材料。 可按材质分类，如金线、银线、铜线、铝线、合金线等。 可按线径分类，如0.7mil、 0.8mil、 0.9mil、 1.0mil、 1.2mil等。 ;1.封装胶是什么 封装胶是指可以将晶片进行密封、包封或灌封的胶水，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、密封等作用。 封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶。常见的为硅胶、硅树脂和环氧树脂。;三、物料介绍—封装胶;1.荧光粉是什么 荧光粉是指那些可以吸收能量，再经由能量转换后放出可见光的物质。一般荧光粉的好坏决定了成品的发光效率和发光颜色。 可按颜色分类，如黄粉、红粉、绿粉、橙粉、黄绿粉等。 可按材料分类，如铝酸盐、硅酸盐、氮化物等。;2.不同荧光粉的类别及主要用途;三、物料介绍—荧光粉;抗沉淀粉;三、物料介绍—载带;三、物料介绍—模条;四、产品介绍-分类原则;四、产品介绍-产品分类;四、产品介绍-重点机种分类;;四、产品介绍;四、产品介绍—2835普瑞机种命名规则 ;四、产品介绍—2835中国电子机种命名规则 ; B 2121 S RGB 01;四、产品介绍—灯丝机种命名规则;四、产品介绍—LAMP直插机种命名规则;五、应用领域—照明应用;五、应用领域—灯丝应用;五、应用领域—显示屏应用;五、应用领域—指示灯应用;五、应用领域—模组应用;五、应用领域—背光应用;五、应用领域—灯带应用;五、应用领域—灯饰应用;五、应用领域—LAMP直插机种（发光字、护栏管）;