集成芯片封装种类文档.docVIP

SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package收缩型QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装MQFP ：Metric Quad Flat PackageVQFP ：Very Thin Quad Flat PackageSOP ：Small Outline Package 小外型封装SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline PackageQSOP ：Quarter Small-Outline Package??? 1/4VSOP ：Very Small Outline PackageTVSOP ：Very Thin Small-Outline PackageLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装LCCC ：Leadless Ceramic Chip CarrierPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列CBGA ：Ceramic Ball Grid ArrayuBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装PGA ：Pin Grid ArrayCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid ArrayMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 　　DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 　　二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 　　QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 　　QFP/PFP封装具有以下特点：　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　2.适合高频使用。　　3.操作方便，可靠性高。　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。　　Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 　　三、PGA插针网格阵列封装 　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成