电子产品用半光亮无铅化学镀锡新技术.docVIP

电子产品用半光亮无铅化学镀锡新技术化学镀锡工艺可得到半光亮的锡镀层，镀层厚度可控在5-30微米，具有较好的可焊性、导电性及防变色性能，广泛用于汽车工业和电子工业中，如提高集成块管脚与印刷电路板的焊接性能，增强传呼机电池阳极棒的导电性能等。 化学镀锡液在高温下为透明、略带黄色的液体。室温下溶液中有白色絮状结晶物质产生，温度超过60℃后结晶物质逐渐溶解至澄清，溶液可重复使用。以施镀30min计算，1L溶液可镀覆20~25dm2的工件，然后在原有溶液的基础上再补加新液后可继续使用，无需外排。 新工艺不含有害的金属离子，获得的锡镀层中含有少量的铜(1~3wt%)，能有效防止纯锡镀层由于无铅时晶须的生成。镀层的导电性能、钎焊性能、防变色性能优异，镀液消耗完全以后，只需对其进行简单的中和处理后便可达到排放标准。新工艺具有操作方便，使用周期长、设备投资小，生产效率高、均镀能力强等优点，在深孔件、盲孔件、小型的电子元器件及PCB印刷板线路等产品中应用前景广泛，是一种极佳的电子产品用绿色环保型的新工艺，也是一种取代Pb-Sn合金镀层的理想的材料，完全符合中国应对全球无铅化发展的大趋势。 本产品已在上海、珠海、深圳、杭州等地区应用，效果较好。 新产品操作条件 操作条件 温度 pH值 装载量 沉积 速度 适用基材 镀层 色泽 1 60~80℃ 1.3 0.5 dm2/L 10~12μm/h 铜及铜合金 银白色 技术指标 技术指标 可焊性要求 导电性 防变色性能 1 5~7μm优异 5~7μm优异 15μm良好 电镀锌-铝合金和锌-铈合金新工艺传统的锌铝合金镀层多是采用热浸镀、复合镀等工艺获得，该方法存在工艺条件苛刻、设备投资大、生产成本高等缺点。因此，开发在水溶液中电沉积锌-铝合金和锌-铈合金镀层，改善锌基合金镀层的性能，扩大锌基合金镀层的应用范围，是今后发展的重要方向之一。 在国内外研究的碱性电镀锌-钴、锌-铁、锌-镍合金的基础上，对主盐成分和络合剂、添加剂进行改进，在锌酸盐体系镀锌的基础上加入铝盐和铈盐进行电沉积，开发出新的锌-铝、锌-铈合金电沉积新工艺。经检验，这两种镀层具有高耐蚀性、易钎焊、耐热性好等优点。 锌-铝合金电镀基本工艺参数： 氢氧化钠（g/l） 氧化锌（g/l） 铝盐（g/l） 络合剂（g/l） 100-120 15-20 25-100 25-50 光亮剂（ml/l） pH Dk（A/dm2） 温度（） 8-10 13-14 1-8 20-55 锌-铈合金电镀基本工艺参数： 氢氧化钠（g/l） 氧化锌（g/l） 铈盐（g/l） 络合剂（g/l） 100-120 8-10 0.2-2 15-40 光亮剂（ml/l） pH Dk（A/dm2） 温度（） 6-10 13-14 1-8 20-55 投资与原有本工艺所使用的电镀液在高温区不浑浊，镀层亮泽，均镀能力好，而且在高电流密度下操作不易烧焦。 从盐水耐蚀性试验结果来看，锌-铝、锌-铈合金镀层的耐蚀性明显优于纯锌镀层。中性盐雾试验表明，钝化后的锌-铈合金镀层产生白锈时间超过1000小时，锌-铝合金产生白锈时间超过800小时。 从性价比来看，锌-铝、锌-铈合金镀液比纯锌镀液有较大提高，其中锌-铈合金镀液性价比最高。设备成本镀锌成本投资相同，可在原有设备基础上进行改造，应用前景极为广阔。化学镀铜技术化学镀铜是选择合适的还原剂使溶液中的金属离子被还原成金属状态，沉积在塑料、有机玻璃、陶瓷、木材等非导电体表面上，形成一层金属导电膜，使其成为导电体，以便进行刷镀。随着高科技的发展，多种新技术与表面处理技术相互融合，例如，激光和紫外光诱导化学镀铜技术，将使化学镀铜技术在微电子产品的制造与修复过程中具有更广泛的应用。 化学镀铜在化学镀中占有十分重要的地位。由不同镀液体系获得的铜层均为纯铜层，主要用于非金属电镀的底层印刷板的孔金属化、电子仪器的电磁屏蔽层等。作底层时，化学镀铜层厚度一般在1μm以下，作功能性镀层时，厚度约有几微米。 化学镀铜技术主要用作印制线路板(PCB)孔金属化和塑料电镀。PCB孔金属化的过程除极少数用直接电镀方法外，大多采用化学镀铜技术。无论是装饰性还是功能性的塑料电镀，多数都需要化学镀铜，以保证获得良好导电性能的底层而最终得到良好的镀层。与其它塑料表面金属化的方法相比较，化学镀铜是最经济最简单的方法。一些特殊功能的陶瓷要求表面金属化，一方面解决陶瓷微粒与金属基体的浸润问题，一方面还可以通过焊接使陶瓷与电子元件相连，以适应航空和军事方面的特殊要求。 化学镀铜的工艺参数 CuSO4（g/l） 络合剂1（g/l） 络合剂2（g/l） 复合还原剂 20-30 12-15 20-25 25-30ml/L Ph 温度（） 装载量dm2/L ? 12.5-13