3-5-无铅焊的特点及工艺控制.pdf

无铅焊接的特点 无铅焊接的特点 及工艺控制 及工艺控制 顾霭云 顾霭云 内容 内容 一．无铅工艺与有铅工艺比较 一．无铅工艺与有铅工艺比较 二．无铅焊接的特点 二．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2 ） 无铅波峰焊特点及对策 （2 ） 无铅波峰焊特点及对策 三．无铅焊接对焊接设备的要求 三．无铅焊接对焊接设备的要求 四．无铅焊接工艺控制 四．无铅焊接工艺控制 ⑴无铅工艺设计 ⑵无铅PCB设计 ⑶印刷 ⑷贴装 ⑴无铅工艺设计 ⑵无铅PCB设计 ⑶印刷 ⑷贴装 ⑸再流焊 ⑹波峰焊 ⑺检测 ⑻无铅返修 ⑼清洗 ⑸再流焊 ⑹波峰焊 ⑺检测 ⑻无铅返修 ⑼清洗 一．无铅工艺与有铅工艺比较 一．无铅工艺与有铅工艺比较 有铅技术 无铅技术 有铅技术 无铅技术 设备方面 印、贴、焊、检 只有焊接设备有特殊要求 设备方面 印、贴、焊、检 只有焊接设备有特殊要求 焊接原理 焊接原理 相同 工艺流程 相同 工艺流程 工艺方法 工艺方法 元器件 元器件 PCB PCB 有铅 无铅 有铅 无铅 焊接材料 焊接材料 温度曲线 工艺窗口大 温度高、工艺窗口小 温度曲线 工艺窗口大 温度高、工艺窗口小 焊点 润湿性好 润湿性差 焊点 润湿性好 润湿性差 IPC-A-610C IPC-A-610D 检测标准 IPC-A-610C IPC-A-610D 检测标准 管理 要求更严格 管理 要求更严格 通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术 通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术 （a）无铅工艺技术并不是高不可攀的技术 （a）无铅工艺技术并不是高不可攀的技术 因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的 。 因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的 。 （b）但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变 （b）但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变 化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、 化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、 工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性 工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性 问题，因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术 问题，因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术 研究、工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊。 研究、工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊。 （c）进行设备改造或添置必要的焊接设备 （c）进行设备改造或添置必要的焊接设备 （d