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双点焊工艺总结
1 点焊质量
1.1焊接质量与参数对照表
参数
控制
影响
电极压力
大
焊点压痕大;②未焊透或焊点太小;
小
工件间飞溅;②电极头间有飞溅;③焊点有裂纹;④焊点中心有黑斑或烧损痕迹;⑤无焊点、而烧穿孔;
焊接电流
大
无焊点、而烧穿孔;②工件间飞溅;③电极头间有飞溅;④焊点中心有黑斑或烧损痕迹;⑤焊点有裂纹;
小
未焊透或焊点太小;②焊点压痕大;
通电时间
长
工件间有飞溅;
短
未焊透或焊点太小;
工件不相称
无焊点,而烧穿孔;②电极头间有飞溅;③未焊透或焊点太小;④焊点有裂纹
工件间有污物
工件间飞溅;②无焊点、而烧穿孔;③未焊透或焊点太小;③焊点有裂纹;
工件与电极间有污物
无焊点、而烧穿孔;②电极头间飞溅;
电极冷却不良
电极头间飞溅;②焊点有烧损痕迹;
电极头接触不良
无焊点、而烧穿孔;②未焊透或焊点太小;
金属缺陷
无焊点、而烧穿孔;②焊点中心有黑斑或烧损痕迹;
电极头变形
未焊透或焊点太小;②焊点有裂纹;③焊点上有烧损痕迹;④焊点压痕太大;
电极头不干净
焊点中心有黑斑或烧损痕迹;
上下电极头未对准
焊点有裂纹;②焊点压痕太大;
电极头曾用粗锉刀、粗砂皮清理
焊点上有划痕;
电极头接触直径太小
焊点压痕太大
1.2相关质量问题
1.2.1飞溅原因
(1)开始时电极预紧压力过小,熔化核心周围未形成塑性金属环而向外飞溅;
(2)加热结束时,因加热时间过长,熔化核心过大,在电极压力下,塑性金属环发生崩溃,熔化金属从焊件之间或焊件表面溢出。
1.3焊接质量一般要求
1.3.1 焊透率
点焊接头的强度决定于焊点的几何尺寸及其内外质量。一般要求熔核直径随板厚增加而增大。 熔核在单板上的熔化厚度hn对板厚度δ的百分比称焊透率A,即 A=单板上的熔化高度hn/板厚δ ×100%。通常规定A在20%-80%范围内。实验表明,焊点熔核直经符合要求时,取A》20%便可保证焊点的强度。A过大,熔核接近焊件表面,使表面金属过热,晶粒粗大,易出现飞溅或熔核内产生缩孔、裂纹等缺陷,接头承载能力下降。一般不许A80%。
参考:
(1)薄板焊接——薄板焊接时,因散热强烈,焊透率宜选小,可取10%左右。
(2)不同板厚焊接——薄板一边焊透率选10-20%。
(3)镁合金焊接——选60%左右。
(4)钛合金焊接——可达95%。
※一般焊透率选40%左右较好。
1.3.2表面质量
一个好的焊点,从外观上看,表面压坑浅,平滑均匀过渡无明显凸肩或局部挤压的表面鼓起,不允许有外表环状或经向裂纹,表面不能有熔化或粘附的铜合金。从内部看,焊点形状规则,均匀其尺寸能满足结构强度的要求,核心内部无贯穿性或越规家值的裂纹,结合线深入及缩孔均在规定范围内,焊点核心无严重过热组织及其它不允许的缺陷。
1.3.3焊点直径
直接决定了接头的强度。一般焊点直径为:d=2δ+3(δ为板厚)。在板件搭边宽度的允许下,焊点直径应尽量大点。
2点焊工艺介绍
2.1 点焊过程
2.1.1概述
点焊经如图1所示过程:是一种永久结合的金属连接方式。焊件通过焊接电流处局部发热而发生塑性变形,同时在焊件加热处施加压力,形成熔核。焊件自身的电阻,产生相当大的热量,温度也很高。尤其是在焊件之间的接触面处,首先熔化,形成熔化核心。电极与焊件之间的接触电阻也产生热量,但大部分被水冷的铜合金电极带走,于是电极与焊件之间接触处的温度远比焊件之间接触处为低。正常情况下是达不到熔化温度。在圆柱体周围的金属因电流密度小,温度不高,其中靠近熔化核心的金属温度较高,达到塑性状态,在压力作用下发生焊接,形成一个塑性金属环,紧密地包围着熔化核心,不使熔化金属向外溢出。
附图1:点焊过程示意图
2.2.2 焊接循环
(1)点焊和凸焊的焊接循环由四个基本阶段:
1)预压阶段——电极下降到电流接通阶段,确保电极压紧工件,使工件间有适当压力。
2)焊接时间——焊接电流通过工件,产热形成熔核。
3)维持时间——切断焊接电流,电极压力继续维持至熔核凝固到足够强度。
4)休止时间——电极开始提起到电极再次开始下降,开始下一个焊接循环。
(2)为了改善焊接接头的性能,有时需要将下列各项中的一个或多个加于基本循环:
1)加大预压力以消除厚工件之间的间隙,使之紧密贴合。
2)用预热脉冲提高金属的塑性,使工件易于紧密贴合、防止飞溅;凸焊时这样做可以使多个凸点在通电焊接前与平板均匀接触,以保证各点加热的一致。
3)加大锻压力以压实熔核,防止产
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