西安电子科技大学微电子封装技术 封装的寄生效应.pdfVIP

SME XIDIAN SME XIDIAN UNIVERSITY UNIVERSITY 封装寄生效应 包军林 Baoing@126.com SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 内容提要 封装寄生效应基础理论 寄生效应：局部分析 寄生效应：整体计算 补充材料：delft大学 补充材料：国立台湾大学 微电子封装技术 © 2014 baoing SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 一、封装寄生效应基础理论 1. 封装的信号传输 2. 互联接的传输线理论 3. 互联接线间的干扰 微电子封装技术 © 2014 baoing SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 封装的信号传输 在一般介质中信号传输速度： 8  (2.99810 ) /  r r 光速 相对介电常数（电容率） 相对磁导率 V / z Ri Li/ t i / z GV CV / t z z 2 2 V( z ,t ) V  f ( t  ) V  g( t  )  V  v v v LC p p 2 2 z t 未知系数 随机函数 未知系数 随机函数 由初始条件或边界条件决定 微电子封装技术 © 2014 baoing SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 三、互连接传输线理论 互连接传输线理论  电流公式： V z V z i f t g t (z ,t ) (  )  (  ) Z v Z v