半导体业废弃物资源化技术手册-工业废弃物清理与资源化资讯网.PDF

半導體業廢棄物資源化技術手冊 目 錄 頁次 第一章 前言 1 1.1 緣起 1 1.2技術手冊內容說明 2 第二章 產業概況 3 2.1 產業定義 3 2.2 產業發展沿革 3 2.3 產業結構 4 2.4 工廠分佈 5 2.5 工廠規模 6 2.6 產銷現況 6 第三章 產業製程概述 9 3.1 原理簡介 9 3.2 產品種類 10 3.3 製造流程 12 第四章 廢棄物特性及現況 21 4.1 廢棄物產源及種類 21 4.2 廢棄物清理相關法規 26 4.3 廢棄物清理及處置現況 32 第五章 廢棄物資源化技術 35 5.1電子廢料資源化技術 35 5.2 廢酸資源化技術 46 5.3 含氟廢水結晶化技術 49 i 5.4氟化鈣污泥資源化技術 56 5.5 廢壓模膠資源化技術 69 5.6 廢溶劑資源化技術 73 5.7 廢晶圓資源化技術 92 第六章 廢棄物資源化案例 97 6.1電子廢料資源化案例 97 6.2 廢酸資源化案例 106 6.3 含氟廢水結晶化資源化案例 109 6.4氟化鈣污泥資源化案例 113 6.5 廢壓模膠資源化案例 115 6.6 廢溶劑資源化案例 118 參考文獻 125 附件 水泥窯或旋轉窯使用廢溶劑作為輔助燃料認定原則 129 ii 圖 目 錄 頁次 圖 2.1 我國半導體製造業之產業結構圖 4 圖 3.1 半導體產品分類圖 11 圖 3.2矽晶圓之製造流程圖 13 圖 3.3 IC晶圓之製造流程圖 14 圖 3.4 IC 切割及構裝之製造流程圖 18 圖 4.1矽晶圓之製造流程及廢棄物產源圖 21 圖 4.2 IC晶圓之製造流程及廢棄物產源圖 22 圖 4.3 IC 封裝之製造流程及廢棄物產源圖 24 圖 4.4 光罩之製造流程及廢棄物產源圖 25 圖 5.1 以物理分離法分離電子廢料流程圖 36 圖 5.2顎式破碎機各型式之示意圖 37 圖 5.3 偏心破碎機型式之示意圖 37 圖 5.4 衝擊破碎機型式之示意圖 38 圖 5.5轉輪破碎機型式之示意圖 38 圖 5.6 靜電分選機各型式之示意圖 39 圖 5.7 濕式冶金法處理流程圖 40 圖 5.8 火煉法處理電子廢料流程圖 42 圖 5.9電子廢料資源化處理流程圖 45 圖 5.10 半導體廠廢磷酸產生位置圖 47