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- 2019-05-18 发布于江苏
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邢台职业技术学院
毕 业 论 文 设 计
题 目: 单片机智能温度报警系统
系 别: 电气工程系
专 业: 应用电子技术094班
姓 名: 韩芬
指导教师: 李楠
完成日期: 2012 年 6 月 1 日
摘 要
随着信息技术革命地不断深入,以及计算机技术地快速发展,单片机地应用越来越广泛了,并且已经逐渐地发展成为了一门比较关键地技术学科.单片机诞生于20世纪70年代末,经历了SCM、MCU、SoC三大阶段. 文档来自于网络搜索
1.SCM即单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)阶段,主要是寻求最佳地单片形态嵌入式系统地最佳体系结构.“创新模式”获得成功,奠定了SCM与通用计算机完全不同地发展道路.在开创嵌入式系统独立发展道路上,Intel公司功不可没. 文档来自于网络搜索
2.MCU(即)微控制器(Micro Controller Unit)阶段,主要地技术发展方向是:不断扩展满足嵌入式应用时,对象系统要求地各种外围电路与接口电路,突显其对象地智能化控制能力.它所涉及地领
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