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手机维修检测报告 　　深圳市长城计算机实业有限公司　　检测报告　　一、实验目的　　1、了解各种终端设备工作原理；2、掌握各种终端设备的拆装与维护技巧；3、掌握移动终端设备的维护；4、掌握常用终端维修工具的使用；5、掌握常用电子元器件的检测；6、掌握贴片元件焊接技巧与拆卸技巧；7、了解手机维修工作流程与接待礼仪。　　二、实验环境及仪器设备清单　　市场环境：六楼实验室　　仪器设备：维修工具一套：T4、T5、T6、十字、一字、三角螺丝刀，镊子一把，尖嘴钳　　辅助工具与材料：手术刀柄和刀片一套，维修平台，勾子，毛刷，除锈笔，带灯放大镜，各种信号转换夹子，502胶水，超声波清洗器，酒精，二甲苯等。　　三、实验预习要求和注意事项　　预习要求　　1、观察自己和身边朋友的手机类型，查阅有关手机结构的资料。2、选择两款机型，让学生在实验报告纸上记录拆装过程和体会。注意事项　　1、养成良好的维修习惯，拆卸下的元器件要存放实在专用的元器件盒中，以免丢失，不能复原。　　2、防静电干扰　　3、带螺丝的要防止螺丝滑扣，即拆不开，又装不上。　　4、带卡扣的要防止硬撬，以免损坏卡扣，不能重装复原。　　5、显示屏为易损坏元件，拆装时要特别小心，尤其是翻盖上带有液晶屏的手机，在更换显示屏时要谨慎小心，以免损坏显示屏和灯板以及连接显示屏到主板的软连接带。　　6、翻盖式的手机都有干簧管类器件，换壳时，不要遗忘小磁铁，以免干簧管失控，造成手机无信号指示。　　7、重装前板与主板无屏罩的手机时，切莫遗忘安装挡板，以免手机家电时前后板元件短路，损坏手机。　　8、有些螺丝被覆盖在标签下面，拆机时需要先拆下标签，但如果不加热直接拆标签很容易造成装机时无法复原标签，所以，一定要用吹风机吹热标签下的粘胶，然后再揭下标签。　　四、实训内容　　1.焊接材料的作用及正确使用　　螺丝刀：　　不得使用金属杆直通炳顶的螺丝刀进行电工操作，否则易造成触电事故。为避免螺丝刀的金属杆触及皮肤或邻近带电体，应在金属杆上套绝缘管。螺丝刀头部厚度应与螺丝尾部槽行相配合，斜度不宜太大，头部不应该有倒角，否则容易打滑。　　使用时应将头部顶牢螺丝槽口，防止打滑而损坏槽口。　　不用小螺丝刀拧大螺丝，否则不易旋紧，或将螺丝钉尾槽拧豁。超声波清洗器：　　清洗液的选择。一般在容器内放入适量酒精，二甲苯清洗液易腐蚀清洗器。清洗故障机时，应先将进液易损坏的元件摘掉，如显示屏、送话器和受话器。适当选择清洗所用时间。　　热风枪：将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。　　在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风俗开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。　　在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。　　实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。　　电烙铁的操作方法：　　将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。　　等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调价在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。　　关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。　　2.焊接技术要领　　植锡操作：　　清洗。首先将ic表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将ic上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。　　固定。可以使用专用的固定芯片的卡座，也可以简单的采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。　　上锡。选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀的填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，影响上锡效果。　　吹焊。将热风枪的风嘴去掉，将风量调大，摇晃风嘴对着植锡板缓缓的均匀加热，使锡浆慢慢融化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这是应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使ic过热损坏。　　调整。吹焊完毕后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中填满锡浆，然后用热风枪再吹一次。　　3.实验步骤与实验内容　　1、拆下电池。　　2、拆卸螺丝。对于大多数手机，找到相应的螺丝刀后，逆时针旋转将螺丝钉拧下，有的手机螺丝被覆盖，有的螺丝隐藏在标签下面，有的是隐藏在橡胶垫下面，有的是隐藏在液晶屏下面，还有隐藏在滑盖下面，需要先取掉螺丝钉上的遮掩物才能看到。　　3、分离前后机壳。无论什么手机，其前后机壳一般都通过螺丝钉和塑料卡扣固定