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集成电路设计北京大学集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制造芯片检测封装测试过程单晶外延材料功能要求行为设计集成电路的否设计过程行为仿真是综合优化网表设计创意否时序仿真仿真验证是布局布线版图后仿真是否集成电路芯片设计过程框架吉利久教授设计业引言什么是集成电路相对分立器件组成的电路而言把组成电路的元件器件以及相互间的连线放在单个芯片上整个电路就在这个芯片上把这个芯片放到管壳中进行封装电路与外部的连接靠引脚完成什么是集成电路设计根据电路功能和性能的要求在正确选择系统配置电路形式器件
集成电路设计
北京大学
集成电路设计与制造的主要流程框架
系
统
需
求
设计 掩膜版
芯片制造 芯片检测 封装 测试
过程
单晶、外
延材料
功能要求
行为设计(VHDL )
集成电路的
否
设计过程: 行为仿真
是
综合、优化——网表
设计创意
否
+ 时序仿真
仿真验证 是
布局布线——版图
后仿真
是 否
Sing off
集成电路芯片设计过程框架 From 吉利久教授
—设计业—
引 言
什么是集成电路?(相对分立器件组成的电路而
言)
把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在
单个芯片上,整个电路就在这个芯片上,把这个
芯片放到管壳中进行封装,电路与外部的连接靠
引脚完成。
什么是集成电路设计?根据电路功能和性能的要
求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、
工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面
积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局
优化,设计出满足要求的集成电路。
设计的基本过程 (举例)
功能设计
逻辑和电路设计
版图设计
集成电路设计的最终输出是掩膜版图,通过制版
和工艺流片可以得到所需的集成电路。
设计与制备之间的接口:版图
主要内容
IC设计特点及设计信息描述
典型设计流程
典型的布图设计方法及可测性设计技术
设计特点和设计信息描述
设计特点(与分立电路相比)
对设计正确性提出更为严格的要求
测试问题
版图设计:布局布线
分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计
高度复杂电路系统的要求
什么是分层分级设计?
将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设
计级别,这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别;这样
的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低,也就是
说,能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系
统。一般来说,级别越高,抽象程度越高;级别越低,细节越
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