武汉某厂房新技术应用策划书_secret.docVIP

新技术应用策划书 1工程概况与工艺特点 本工程为新建12寸芯片厂房****工程。武汉****集成电路制造有限公司为建设方，设计单位信息产业电子****设计研究院，监理单位****建设监理咨询有限公司，施工总承包为***，合同总造价4.53亿元。 工程结构形式为桩基筏板基础、三层框架结构。洁净厂房屋架为钢桁架，三层楼面和屋面分别为下弦杆和上弦杆上作钢承板混凝土组合板。建筑面积为43472M2，建筑檐口高度23.2M。 主要建筑做法：外墙一~二层釉面砖，三层氟碳烤漆铝板幕墙，部分玻幕；内墙墙体主要采用轻钢龙骨双面防潮石膏板墙，部分加气块墙；内装饰包括环氧树脂涂料，抗腐蚀乙烯酯导电地坪，环氧自流坪涂料及乳胶漆涂料。 工艺设计：芯片厂房内洁净室面积2.5万平米，洁净度最高等级为100级（要求洁净室内每m3空气中的直径小于0.1μm 的粒子个数不超过100 个）。 1.洁净室对设计和施工的主要要求： 二层楼板采用华夫楼板，由华夫模板与钢筋砼组成，华夫模板是一种新型复合材料，留有大量的孔洞供布管线和通风，做为永久性模板同时取代了洁净要求的顶棚环氧涂料。 洁净室的环氧树脂涂料面积大，对土建基层质量要求高。每层1.2万平米的大面积地坪须随捣随抹一次收光，平整度控制在3MM/3M。墙柱不论长短，平整度20MM内。 2.生产工艺的特殊要求： 要求结构具有抗振扰能力，桩基础间距8.4×8.4米，筏板90