手机pcb设计指南资料.docVIP

天线的设计 1， PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2， 三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1， 尽量采用直径5.8hinge，2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为03， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，，2D图上标识孔出模斜度为0，6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17，转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18，hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。三.镜片设计1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.052， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.四．电芯规格1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0， 前后胶框各1.5，保护PCB宽5.0。5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5，后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.