通信跟网络ic市场资料.docxVIP

通信和网络IC市场 　　（一）狂热的后遗症 　　历史上，PC工业是半导体需求的主要动力，尤其是微处理器、存储器和图形处理器。由于饱和度越来越高，PC的增长趋于平稳，而通信应用成为行业主要驱动因素。在本次行业不景气之前，人们预计，到2005年通信IC将占行业半导体销售的1/3。通信应用增长较快的包括数字信号处理器（DSP）、快闪存储器、射频芯片组以及功率放大器。然而，通信市场受到了行业不景气的沉重打击。 　　1998年，通信约占半导体工业收入的16%，2000年上升到24%。这是因为大规模的因特网基础设施建设以及与新的通信网络连接的设备需求激增。 　　1999年和2000年基础设施投资过热，服务提供商争相投巨资升级通信基础设施。当泡沫破灭时，行业面临的是需求下降和大量的库存。2002年，通信半导体下降到占市场总额的20%。通信IC涉及的终端应用市场非常广泛，跨越了局域网（LAN）和广域网（WAN），包括信号发送、交换和传输基础设施如以太网、异步传输模式（ATM）和时分多路转换（TDM）交换机、同步光纤网络（SONET）多路传输机、光纤交换机、无线基站、数字用户线接入多路传输器（DSLAM）等等。通信IC可以进行机顶盒、有线调制解调器、DSL　CPE设备、无线手机以及无线LAN等的有线和无线连接。通信IC涉及的半导体器件很多。例如一部典型的移动电话包括模拟与数字信号处理（DSP）、存储器和其他半导体器件。通信网络设备和IC一般完成三大功能：（1）接入。接入设备包括移动电话、有线调制解调器、数字用户线（DSL）设备等。（2）传输。传输设备包括光学设备，如同步光纤网络（SONET）和密集波分复用器（DWDM）等。（3）交换/路由。包括声音或时分多路传输（TDM）交换机，以及数据包交换机，如异步传输模式（ATM）交换机和路由器。 　　2000年通信和网络半导体市场激增，2001和2002年又急剧下降。据Gartner　Dataquest的数据，2000年通信和网络半导体增长48%，大约达到650亿美元。图1为2000年市场规模及构成。其中通用半导体包括存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）、标准逻辑器件、分立器件和低速光电器件。 　　通信专用集成电路（ASIC）和专用标准产品（ASSP）约占2000年通信半导体市场的50%。　　　如果不算光学元器件，2000年通信IC市场增长40%，达到562亿美元，占全球半导体销售额的27%。2001年整个通信IC市场估计下降40%，降至400亿美元。估计目前无线市场约占通信IC的60%，有线通信和网络IC约占40%。最近两年有线通信IC市场受到的冲击比无线市场大。整个通信IC市场非常分散，没有一家公司的市场份额在10%以上。主要厂商包括Agere、摩托罗拉、TI、Infineon、英特尔、STMicroelectronics和飞利浦。 　　（二）网络应用半导体 　　网络应用半导体包括LAN芯片、接入IC，以及传输和交换IC。表1为IDC对全球网络IC的预测。 　　表10　　全球网络IC收入 　　单位：百万美元 　 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2002～2006年复合年增长（%） 以太网 1299.7 1307.5 1480.9 1672.7 2043.6 2451.0 17.0 接入 2152.8 1743.3 1781.4 1667.1 1550.3 1466.8 －4.2 T/E 419.2 313.0 300.1 311.7 314.6 315.1 0.2 HDLC 111.2 79.5 71.5 77.0 77.8 76.6 －0.9 ATM 293.4 212.4 197.9 210.8 249.2 301.0 9.1 SONET/SDH 892.7 606.0 546.6 573.7 717.7 921.9 11.1 NP/CP/背板 1146.8 1039.7 1057.2 1262.1 1604.7 2029.0 18.2 LAN　专用集成电路 533.5 470.2 457.7 419.3 366.1 308.8 －10.0 WAN　专用集成电路 436.1 332.1 298.6 293.7 289.2 268.0 －5.2 无线LAN（WLAN） 226.3 269.0 444.4 646.0 859.9 1069.6 41.2 存储区域网（SAN） 125.0 120.5 1