电子封装结构电源单元的热流耦合模拟及其优化设计.PDFVIP

第３８卷 第３期 世界科技研究与发展 Ｖｏｌ．３８ Ｎｏ．３ 　 　 ２０１６年６月 ６１３－６１８页 ＷＯＲＬＤＳＣＩＴＥＣＨＲ＆Ｄ Ｊｕｎ．２０１６ ｐｐ．６１３－６１８ 电子封装结构电源单元的热流耦合模拟 及其优化设计  胡　敏 　黄旭伟 （浙江工业职业技术学院，绍兴３１２０００） 摘　要：根据电子封装结构电源单元的产热与散热原理，应用傅立叶热传导方程、连续性方程及可压缩流体的Ｎ－ Ｓ方程建立了计算机电源单元的热流耦合模型，并研究ＰＳＵ散热结构对铝制计算机电源单元内热流行为的影响。 为降低计算成本和提高计算的可靠性，采用薄层特征对此类几何特征实体进行建模以减小薄壁几何的自由度，并 定义了与栅板孔隙率相关的热损失系数。在兼顾避免电子元器件过热和防止空气粉尘吸入等前提下，采用关于孔 隙率的参数扫描方法确定合适的栅板孔隙率范围。 关键词：电子封装结构；电源单元；散热原理；热流耦合；栅板孔隙率；优化设计 中图分类号：ＴＭ９１　　　文献标识码：Ａ　　　ｄｏｉ：１０．１６５０７／ｊ．ｉｓｓｎ．１００６－６０５５．２０１６．０３．０２７ ＨｅａｔａｎｄＦｌｏｗＣｏｕｐｌｅｄＳｉｍｕｌａｔｉｏｎａｎｄＯｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎＤｅｓｉｇｎｏｆＰｏｗｅｒ  ＳｕｐｐｌｙＵｎｉｔｆｏｒＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇＳｔｒｕｃｔｕｒｅ  ＨＵＭｉｎ 　ＨＵＡＮＧＸｕｗｅｉ （ＺｈｅｊｉａｎｇＩｎｄｕｓｔｒｙＰｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃＣｏｌｌｅｇｅ，Ｓｈａｏｘｉｎｇ３１２０００） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｈｅｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓｏｆｈｅａｔｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎａｎｄｈｅａｔｌｏｓｓｆｏｒｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｃｋａｇｉｎｇｐｏｗｅｒｕｎｉｔ，Ｆｏｕｒｉｅｒｈｅａｔｃｏｎ ｄｕｃｔｉｏｎｅｑｕａｔｉｏｎ，ｃｏｎｔｉｎｕｉｔｙｅｑｕａｔｉｏｎａｎｄｃｏｍｐｒｅｓｓｉｂｌｅｎａｖｉｅｒｓｔｏｋｅｓｅｑｕａｔｉｏｎｗｅｒｅｕｓｅｄｔｏｅｓｔａｂｌｉｓｈｈｅａｔａｎｄｆｌｏｗｃｏｕｐｌｉｎｇ ｍｏｄｅｌｏｆｃｏｍｐｕｔｅｒｐｏｗｅｒｓｕｐｐｌｙｕｎｉｔ，ａｎｄｔｏｓｔｕｄｙｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆＰＳＵｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｎｔｈｅｈｅａｔｆｌｏｗｂｅｈａｖｉｏｒｉｎ ａｌｕｍｉｎｕｍａｌｌｏｙｃｏｍｐｕｔｅｒｐｏｗｅｒｓｕｐｐｌｙｕｎｉｔ．Ｔｏｒｅｄｕｃｅｔｈｅｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌｃｏｓｔａｎｄｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｏｆｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ，ｇｅｏ ｍｅｔｒｉｃａｌｅｎｔｉｔｉｅｓｗｉｔｈｔｈｉｎｌａｙｅｒｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｗａｓｕｓｅｄｔｏｒｅｄｕｃｅｔｈｅｄｅｇｒｅｅｓｏｆｆｒｅｅｄｏｍｏｆｔｈｉｎｗａｌｌｇｅｏｍｅｔｒｙｅｎｔｉｔｙｍｏｄｅｌ ｉｎｇ，ａｎｄｈｅａｔｌｏｓｓｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｒｅｌａｔｅｄｔｏｇｒａｔｉｎｇｐｏｒｏｓｉｔｙｗａｓｄｅｆｉｎｅｄ．Ｔｏｂｏｔｈａｖｏｉｄｏｖｅｒｈｅａｔｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓａｎｄ ｐｒｅｖｅｎｔｔｈｅａｉｒｄｕｓｔｓｕｃｔｉｏｎ，ｐｏｒｏｓｉｔｙｐａｒａｍｅｔｅｒｓｓｃａｎｎｉｎｇｍｅｔｈｏｄｗａｓｕｓｅｄｔｏｄｅｔｅｒｍｉｎｅｔｈｅａｐｐｒｏｐｒｉａｔｅｇｒｉｄｐｏｒｏｓｉｔｙ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｃｋａｇｉｎ