bga点胶问题.docVIP

我們公司生產的產品在点胶后的BGA返修时造成PCB的焊盘掉以及BGA報廢,請教各位是否 方法維修? 我們用的膠水是環氧樹脂AB膠,廠商推薦的返修方式是 1. 用热风枪先将胶吹软(温度300度左右;時間/;2~~3分鐘),再用镊子将胶慢慢剔除; 2. 再将元件用热风枪加温后取下; 3. 再使用乙丙醇清除PAD 上的 如何焊拆BGA封装的IC　 2009-09-08 11:48 加入收藏 转发分享 人人网 开心网 新浪微博 搜狐博客 百度收藏 谷歌收藏 qq书签 豆瓣 淘江湖 Facebook Twitter Digg Yahoo!Bookmarks拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个