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电 装 实 习 报 告 书 实验一：焊接练习 实习内容： 使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接铜丝，练习焊接技术。 实习器材及介绍： 电烙铁、印刷电路板、细铜丝、尖嘴钳、镊子、焊锡丝 原理简述： 电烙铁加热到一定温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜丝与电路板上铜制电路焊接在一起。 焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。 实习步骤： 准备工作： 用尖嘴钳将细铜线外面的绝缘层剥掉，较细铜丝剪成一厘米长左右的小段，并将其插入电路板的小孔中。 开始焊接 1准备焊接:左手拿焊丝,右手握烙铁.要求烙铁头保持清洁,无焊渣等氧化物,并在表面镀又一层焊锡. 2加热:将烙铁头靠在细铜丝与焊盘的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟. 3送锡:焊件表面加热到一定温度时,锡丝从烙铁对面接触焊件. 4移开锡丝:当锡丝熔化一定量后,立即向左上四十五度方向移开锡丝. 5移去烙铁。 实习小结及心得： 1、注意事项： （1）焊接必须具备的条件. 1.焊件必须具有良好的可焊性.不是所有的金属都就有良好的可焊性. 焊接时,由于高温是焊件的表面产生氧化膜,影响焊件的可焊性. 为了提高焊件的可焊性,一般采用表面镀锡,镀银等措施来防御表面的氧化. 2.为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁.在焊接前必须把氧化膜清除干净,否则将无法保证焊接质量. 3.要使用合适的助焊剂.不同的焊接工艺应使用不同的助焊剂.在焊接电子线路板等精密电子产品的时候,卫士焊接可靠稳定,通常采用松香助焊剂.一般使用酒精将松香溶解成松香水使用. 4.焊件加热到适当的温度.需要强调的是,需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应当同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度. （2）焊接前的准备. 1.镀锡. 为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应在焊接以前对焊接表面进行可焊性处理---镀锡.在电子元器件的待焊面(引线或其他需要焊接的地方)镀上焊锡,是焊接前一道十分重要的工序.镀锡,实际就是液态焊锡对被焊金属表面的形成一层既不同于被焊金属又不同焊锡的结合层. 由结合层将焊剂与待焊金属这两种性能成分都不相同的材料牢固连接起来. *镀锡的工艺: 1待焊面应该清洁.对情节后的元件引线涂抹助焊剂(酒精松香水). 对容易氧化的引线还要进行镀锡. 2温度要够. 被焊金属表面的温度,应该接近焊锡熔化时的温度, 才能于焊锡形成良好的结合层. 要根据焊件的大小,使用相应的焊接工具,供给足够的热量. 由于元器件所承受的温度不能太高,所以必须掌握恰到 好处的加热时间. 3使用有效的助焊剂.-------酒精松香溶液. （3）焊接手法的具体实施. 1保持烙铁头的清洁. 2靠增加接触面积来加快传热. 3加热要靠焊锡桥. 4烙铁的撤离要即使,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关. 5在焊锡固定以前不能移动,否则极易产生虚焊. 6焊锡用量要适中. 7焊剂用量要适中. 8不要把烙铁头作为运载焊剂的工具. （4）对焊接的要求. 1可靠的电气连接. 2足够的机械强度. 3光洁整齐的外观. 1)形状为近似圆锥而且表面微微凹陷. 2)焊件的连接面呈半弓形凹面.焊件与焊料交界处平滑,接触脚尽可能小. 3)表面光泽且平滑. 4)无裂纹,针孔. （5）常见焊点缺陷及原因分析： 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 焊料过多 焊料面呈凸形 浪费焊料包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料过少 焊料未成平滑面 机械强度不足 焊丝撤离过早 过热 焊点发白，无金属光泽，表面粗糙 焊盘容易剥落请度降低 烙铁功率过大或加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状，颗粒，有时有裂纹 强度低导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性不好或加热不足 松动 导线或元器件可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线造成空隙 剥离 焊点剥落 断路 焊盘镀层不良 （6）心得体会： 通过这次焊接练习，我已经掌握了焊接的基本技巧。但是在焊接时，也遇到虚焊的问题，多半是因为加热时间不够，就急着送锡。 在练习的过程中主要遇上这几个问题，焊锡丝过多，使得两个焊点连在了一起，这时就要利用镊子等工具将两个焊点分开；我在焊接时最容易出的问题就是加热的时间不够，使焊锡没有完全融化，这些问题都提醒我在以后的装配电器时要注意焊点的焊接！还要有耐心。 焊接是电器设备制造中极为关键的一道工序，其质量的好坏直接影响到电器设备正常运转的质