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螺钉漏锁改善报告 　　XX年工作总结及XX年工作计划　　目录　　一、工作慨述　　二、生产工艺管理　　1、各线标准工时、线体平衡率的计算　　2、新工艺导入　　3、工艺文件的更新　　三、制程异常管理和工程技术支持　　1、人为不良　　2、物料不良　　3、生产异常的处理　　4、异常分析与总结　　四、年度工作中存在的问题　　五、XX年工作计划　　一、工作概述　　XX年是生产产量较大的一年，面对生产任务重的情况，工程发挥工业工程和生产工程服务于生产的作用，分析、处理、跟踪制程异常和提供工程技术支持，确保生产顺畅运行；其次，规范生产工艺管理，全面提高生产效率，降低生产成本，如期完成上年度的计划工作。在工作过程中，仍发现我们工程存在不足和急需提高的地方，这都是后续工作中需要我们多学习和改善的。　　二、生产工艺管理　　1、各线标准工时、线体平衡率的计算　　针对生产产量大、生产任务繁重的情况，采用秒表计时法，计算各线各工序的标准工时和线体平衡率，对用时较长的工位进行分析，从而找出线体失衡的地方，改善瓶颈工位，以提高线体平衡率，降低作业工时，提高标准日产能，使生产能按时、按量、按质完成任务。　　2、新工艺的导入　　对新开发的CRM002柜员一体机，工程针对CRM002的设计结构以及生产线体的结构完成工艺流程图和作业指导书的编制，具体包括流程设计、工序划分、人员配置、作业时间、作业方法、使用工具(电批型号及扭力大小)、测试项目及检查内容，为后续小批量试跑、批量生产做好工艺准备。　　3、工艺文件的更新　　针对各线各工序的设置及作业内容与之前相比，有某些变化，按标准化体系要求对工艺流程图及作业指导书进行刷新，并且进行量化，加入作业或测试的标准工时、人员配置的数量及电批使用的扭力大小，对在特殊环境下进行作业的工序加入环境参数，如LCD组装线、安规测试及拷机等。最后对各个岗位参照组装流程图及作业指导书进行追踪核对，以保证岗位和作业指导书的一致性。　　三、制程异常处理和工程技术支持　　1、人为不良　　针对人为不良，制作人为不良分析报告，分析人为操作失误的原因，作出改善对策，然后有针对性去逐一改善，规范作业员作业方法，杜绝人为不良，提高直通率。在生产过程中，新进人员作业出错的概率占到70%，针对不良现象，工程按实例做问题分析，对生产操作人员做现场指导，人为不良从每周的十多粒减低到每周的几粒。人为的主要不良为物料漏装、装反、装错，漏锁螺钉，漏贴标签，键盘夹到保护膜，线漏插、插错等。　　2、物料不良　　针对物料不良，工程与研发、品质对不良进行分析，确认问题的原因，反馈与厂家，对　　后续的来料进行改善。主要的物料问题如下：a、针对取电盒仓门板打不开的现象，电源控制盒米位从变更为；b、主显、副显和主控机电源线在安规测试时发现耐高压不过、线序接反，厂家对此电源线材已做改善。c、测试或拷机时发现副显出现闪屏，与研发确认是副显DVI线屏蔽效果差导致外界对线材的电磁干扰，厂家对此已做改善。ｄ、金属键盘在安装时发现安装不到位，经确认是金属键盘按键板五根定位柱位置焊偏，品质部要求供应商做个治具对金属键盘尺寸进行出厂检验，后续没出现过这种不良。e、磁卡刷卡器在开机重启时，一刷长鸣，经确认是PCB板芯片JBF8X728的cls针脚虚焊，厂家对此已做改善，后面很少出现此种不良。f、副显组装时发现显示屏与副显前框配合缝隙过大，经确认是防爆屏边框变形。g、“取消”、“确定”键与键盘板安装配合有缝隙，经确认是键盘五金件波位打浅，厂家对此已做改善，后面没出现此种不良。h、OQC测试时发现LED显示器在测试完成按“退出”后出现“输入不支持”现象，经确认是显示器芯片参数设置不对，对显示器重新烧软体。i、测试岗位发现非接触式读卡器无响应，进行检测时发现读卡器内电子原件有漏焊，假焊等不良现象，厂家对此不良在做分析和改善中。　　3、生产异常的处理　　针对生产发出的异常单，根据异常现象，分析原因，与责任改善部门确认问题点，作出应急和后续改善对策；对于物料问题，反馈厂家，要求厂家给予不良分析报告及解决和改善对策；对批量性的不良，要求厂家对在线和在库进行全检或返工，确保生产正常运行。对不能及时分析和解决的异常问题，主动与研发和品质继续跟进异常处理效果。　　4、异常分析与总结　　对生产过程中发生的异常，及时记录，制作表格，包括工令号、异常描述、不良站点、不良数量、不良比例、原因分析、解决对策及日期。统计各月发生的不良，对照下月不良比例，跟踪不良改善的效果。同时，方便以后的随时翻阅，时常温顾，预防相同不良现象的出现，最大限度降低不良率，提高直通率。此外，对生产的不良物料及时拍照和备注，进行汇总，以方便以后的查阅。　　四、XX年度工作中存在的问题