钻孔毛刺分析报告.docx

钻孔毛刺分析报告 　　印制板钻孔的质量缺陷通常分为钻孔缺陷和孔内缺陷。　　需要提醒的是有时在实际的操作过程中，会发生数控机床运行的实际转速和下速与软件中的设置不符合的情况。因一般的判断故障的前提是认为设备完好的情况下。所以设备的完好对工艺人员判断产品的质量问题有十分重要的作用。　　下面是一种快速故障诊断的方法。判断的方法从1到后面逐步排除找出问题。　　1．检查所设置钻头的钻孔参数是否正确，主要是转速和下速。确诊是否是设置和程序上的问题。　　2．如钻孔参数正确，将线路板放到两台机床上采　　用同样或不同样的设置进行钻孔，确诊是否是机床上的问题或程序上的问题。因同时二台机床出同样的问题概率较少，可分析出是否是设备或程序上的问题。　　3．如问题仍然存在，更换原材料及上下垫板的材料进行试验(采用更换材料批号和生产厂家二　　种)，有时由于各种原因一时无法更换可采用烘板的方式。　　4．如问题仍然存在，更换钻头进行试验(采用更换材料批号和生产厂家二种),一般名牌厂商的钻　　头问题较少。　　(关闭本窗口)　　致：Rise日期：XX1115　　由：崇达品保李永业编号：XX11012　　审核：　　主题：H1105孔内毛刺分析报告　　一、说明：客户投诉产品H1105，孔内有毛刺，照片如下：　　1、返检库存，DC：4312，数量210pcs，确认有同样问题，数量：2cps，如下：二、调查分析：　　此Slot孔径要求为：*,公差：+/-，用的针规测试，可以通过，如下：　　第1页，共　　2　　2、调查生产，　　此出Slot孔，我司采用的钻咀；钻孔过程与贵司提供的示意图常一致,如下：　　贵司提供适宜图：　　我司钻带图：　　3、生产参数：　　此批板我司钻孔时采用HITCH104#机，分别在10月17日，10月18日安排生产，当时钻机设置参数为：80Krpm；经常内确认，此参数在叠板钻孔时最上面的板有存在毛刺的风险，正常参数应该为93Krpm；最终锁定钻机参数设置；厂内继续跟进处理中；　　三、临时措施：　　1、客户处板，请按IPC规范，已不影响孔径为判定标准；建议客户挑选时用针规挑选；　　2、对钻机参数设定问题，我司需继续跟进并测试中，待后续跟进回复。　　第2页，共　　2　　干膜破孔试验报告　　为找出干膜破孔的主要影响因素，本周进行了干膜破孔的试验。　　试验型号：3233　　底铜厚度：3OZ　　准备如下：：　　XX年2月19日，取钻孔报废的4块板，不进行去毛刺，进行正常的化学铜和电镀铜加工。2月22日，进行正常的干膜曝光显影后静置，2月23日对以上4块板进行蚀刻试验测试。测试过程：　　取一块板蚀刻，蚀刻速度/min，第一次检查发现有一个孔内有蚀刻液，经显微检查发现破孔的原因为：曝光垃圾，垃圾直径为2mil，如下图所示：　　经检查其他三块，发现这是一个定位的垃圾：　　对第一块板进行第2次蚀刻后检查、第3次蚀刻后检查都没有发现异常，到第4次蚀刻完成后检查，又发现一个干膜破孔，破孔的图片如下：　　从以上来看，干膜破孔的原因是孔口对干膜的剪切造成的，钻孔有毛刺的位置没有发现破孔。　　蚀刻第5次，不管是过孔还是插件孔，都出现很多孔内有蚀刻液,破孔状态如下：　　对以上图片分析后认为，孔内蚀刻液是过度蚀刻所致，经测量侧蚀量为5mil，当孔环有1mil时就有蚀刻液进入孔内。　　后续使用另外的三块进行正常的蚀刻，蚀刻速率/min,除了定位曝光垃圾所造成的破孔以外，一块孔内粉尘，有一块发生钻孔偏位破孔，如下图所示：　　左图是钻孔偏位，右图是孔内粉尘　　另一块是由于毛刺特别大破孔数量较多，如下图所示：　　左图是过孔，右图是大孔；　　从上面2图可以看出，毛刺造成干膜和底铜之间存在空隙，蚀刻液在孔内负压的吸引下进入孔内。　　试验结论：　　1、厚底铜的板破孔的原因主要为毛刺太大、蚀刻侧蚀量也大，在干膜和　　底铜之间存在空隙；　　2、曝光垃圾正好在孔上也容易造成干膜破孔；　　3、干膜在蚀刻液内浸泡时间长也容易被孔口切破。　　黄明安XX、2、23