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铝基板检测报告 　　制作：审核：核准：　　一、目的：　　明确铝基板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。二、适用范围：　　适用于我司所有的铝基板来料检验。三、检验条件：　　1.照明条件：日光灯600～800LUX；2.目光与被测物距离：30～45CM；3.灯光与被测物距离：100CM以內；4.检查角度：以垂直正视为准±45度；　　5.检查员视力：双眼视力以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准：　　1.依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准Ac/Re:0/1);MA=;MI=　　2.依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2特殊抽样标准.AQL:抽样五、检验内容：　　.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下，周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。　　(2).外观：板面正反面，应平整、干净、光滑、无氧化、无折痕、无划伤、无破损、无针孔、无气泡、无划花漏铜等现象。　　CR=(正常抽样　　(3).尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验；铝基板的结构、尺寸、厚度、应符合设计图纸要求。六、检验项目与标准　　.耐压测试：将产品放在高压测试仪下测试，测试条件板材在电压为4KV/min，电流为10mA,时间为1分钟的条件下不被击穿。　　.附着力试验：用小刀在铝基板表面上划1MM的百字格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次，油墨及丝印无脱落。　　.铝基板的翘起度：铝基板变形，弯翘程度小于基板之斜对角长的1%，测量方法：将铝基板平放在标准平台(玻璃板)，用厚薄规去测量翘起的高度。　　.耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260℃时间5分钟，待静置冷却后不起泡,不分层。　　.耐热冲击：耐热冲击的测试条件为300℃,时间为1分钟，待静置冷却后不起泡，不分层，不变色。　　.可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245℃时间≤3S，上锡应饱满、光亮，无气泡上锡面积要求≥95％。　　.回流焊：板材不能出现经回流焊作业后出现板材起泡，分层，变色等现象。七、相关文件：《铝基板物料承认书》　　《进料检验管理程序》《不合格品管理程序》八、相关记录：《来料检查报告》　　《供应商纠正和预防措施要求表》　　KL4LM(A)型矿灯线路板测试报告　　测试样品：矿灯KL4LM(A)线路板　　测试数量：20　　一、焊接中遇到的问题：　　1、由于工人接触焊接线路板时间短，易造成漏焊、错焊和虚焊；　　2、在回流焊机中焊接时所试用的LED由于耐高温性能较差产生　　气泡和裂痕；　　二、测试过程中遇到的问题及原因分析：　　1、主辅灯不亮——焊接过程有虚焊漏焊或高温至LED内部芯片　　受损　　2、充电指示灯不亮或不进行相互转换——焊接过程有虚焊漏焊；　　充电管理芯片焊接有虚焊；　　3、电流检测无显示值——线路板有两根线在设计过程中没有连　　接上；　　三、处理方案：　　挑出电流检测无显示值的4个板子，利用跳线将没有接上的两根线进行相关连接，然后装灯进行充放电试验；　　四、处理后结果：　　电池充电正常，主辅灯工作电流正常，充电指示灯工作正常；　　报告人：付涛　　深圳市博敏兴电子有限公司SHNZHENBOMINXINGELECTRONTCCO,.LTD　　剥离强度测试报告　　一、测试类型：□1/3OZ□H/HOZ□1/1OZ□2/2OZ■≧3OZ■铜箔型号：92ML0106，92ML8085　　二、测试结果：　　三、主要测试仪器：拉力测试机　　四、检验标准　　1.棕化≧/in　　2.外层铜箔：1/3OZ≧/inHOZ≧6Lb/in　　1OZ≧8Lb/in3OZ≧11Lb/in　　五、测试样品压合结构　　六、测试环境　　温度：常温湿度：常湿度　　七、备注：　　拉力按测试结果的平均数来判定。　　八、判定：合格　　检验：林人道日期：XX-10-13审核：日期：