第1章章节 集成电路芯片封装技术概述概要概要资料.pptVIP

浙大微电子 （共68页） 狭义：芯片级 IC Packaging 广义：芯片级+系统级：封装工程 微电子封装的分级 零级封装：芯片的连接，芯片互连级。 一级封装：用封装外壳将芯片封装成SCP 和 MCP。芯片级封装 二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板上。板级封装 三级封装：将二级封装插装到母板上。 系统级封装 桂林电子科技大学职业技术学院 集成电路芯片封装技术 主讲教师：杨雯 联系电话 第一章 集成电路芯片封装概述 电子封装的定义 电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 Wafer Package Single IC SMA/PCBA Electronic Equipment 电子整机制作流程 芯片封装涉及的技术领域 ?? 芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。 芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。 微电子封装的功能 1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗。 （power distribution） 2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路。 (signal distribution) 3、散热通道：提供散热途径， 散逸半导体芯片产生的热量。 (heat dissipation) 4、机械支撑：结构保护与支持。(circuit support and protection) 5、环境保护：抵抗外界恶劣环境 确定封装要求的影响因素 成本 外形与结构 产品可靠性 性能 微电子封装技术分级 封装的分类 按封装中组合IC芯片数目分： SCP和MCP（包括MCM) 按密封材料分：陶瓷封装和高分子材料封装（塑封） 按器件与电路板互连方式分： 引脚插入型（PTH）和表面贴装型（SMT） 按引脚分布形态分： 单边、双边、四边和底部引脚 SIP、DIP、SOP、QFP、MCP、PGA 微电子封装技术发展的驱动力 一、IC发展对微电子封装的推动 二、电子整机发展对微电子封装的拉动 三、市场发展对微电子封装的驱动