基于DS18B20的温度测试仪.docVIP

第 PAGE 43 页 《电子技术综合设计》实验报告 实验名称：基于DS18B20温度测试仪 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1. 任务 h 4 1.1. 描述 h 4 1.1.1. 组成 h 4 1.1.2. 功能 h 4 1.2. 要求 h 4 1.2.1. 基本要求 h 4 1.2.2. 分工 h 4 2. 方案 h 4 2.1. 可选方案 h 4 2.1.1. 方案1 h 4 2.1.2. 方案2 h 5 2.2. 方案确定 h 5 2.2.1. 主要思路 h 5 3. 设计 h 5 3.1. 硬件设计 h 5 3.1.1. 单元1 h 5 3.1.2. 微控制器STM32F103ZET6等单元说明： h 6 3.1.3. 温度传感器DS18B20的工作原理 h 7 3.1.4. 显示模块的设计 h 8 3.1.5. LCD液晶显示屏与单片机接口电路设计 h 8 3.1.6. 软件结构 h 9 3.1.7. 主要函数说明 h 10 4. 制作 h 10 4.1. 制作 h 10 4.1.1. 过程 h 10 4.1.2. 分工 h 10 4.2. 实物外形 h 10 5. 测试 h 11 5.1.1. 系统仿真 h 11 5.1.2. 系统硬件调试 h 11 5.1.3. 系统软件调试 h 11 5.2. 结果 h 11 6. 总结 h 13 参考文献 h 13 附录 h 14 附录1： h 14 主程序： h 14 子程序： h 18 任务 描述 本文在基于DS18B20温度测试仪及微控制器工作原理的基础上，详细介绍了该系统的硬件和软件设计过程。其中，硬件设计是以微控制器STM32F103ZET6和DS18B20数字温度传感器为核心器件，主要由温度采集、微控制器、LCD温度显示、串口显示四部分组成。软件设计采用模块化编程方法，使得程序易于调试和维护，并利用C语言实现数据处理、LCD显示、串口显示等各功能子程序的编写。该系统结构简单、抗干扰性强、实用性强，具有一定的工程应用价值。 组成 硬件设计是以微控制器STM32F103ZET6和DS18B20数字温度传感器为核心器件，主要由温度采集、微控制器STM32F103Z数据处理、LCD温度显示、串口显示四部分组成。 功能 该测温系统应用测温传感器DS18B20，通过DS18B20把温度值转换成数字量，把数字量送给微处理器，并在液晶显示器上以及串口助手上显示出来。 要求 基本要求 该测温系统应用测温传感器DS18B20，通过DS18B20把温度值转换成数字量，把数字量送给微处理器，并在液晶显示器上显示出来。 分工 总体设计 臧寿池 软件设计 王兆奇 硬件设计 马泽鑫 文档编辑 季 伟 方案 可选方案 方案1 由于本设计是测温电路，可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应，可满足40摄氏度至90摄氏度测量范围，但热敏电阻精度、重复性、可靠性较差，对于检测1摄氏度的信号是不适用的。而且在温度测量系统中，采用单片温度传感器，比如AD590，LM35等。但这些芯片输出的都是模拟信号，必须经过A/D转换后才能送给计算机，这样就使得测温装置的结构较复杂。另外，这种测温装置的一根线上只能挂一个传感器，不能进行多点测量。即使能实现，也要用到复杂的算法，一定程度上也增加了软件实现的难度。 方案2 基于DS18B20温度测试仪，传统的测温方法是将模拟信号远距离采样进行A/D转换，而为了获得较高的测温系统，就必须采用措施解决由长线传输，多点测量切换及放大电路零点漂移等造成的误差补偿问题。采用数字温度芯片DS18B20测量温度，输出信号全数字化。便于单片机处理及控制，省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，此元件线形较好。在0-100摄氏度时，最大线形偏差小于1摄氏度。DS18B20的最大特点之一采用了单总线的数据传输，由数字温度计DS18B20和微控制器STM32F103ZET6构成的温度测量装置，它直接输出温度的数字信号，可直接与计算机连接。这样，测温系统的结构就比较简单，体积也不大。 本次采用温度芯片DS18B20测量温度，可以体现系统芯片化的这个趋势。部分功能电路的集成，使总体电路更简洁，搭建电路和焊接电路时更快。而且，集成块的使用，有效地避免外界的干扰，提高测量电路的精确度。所以集成芯片的使用将成为电路发展的一种趋势。本方案应用这一温度芯片，也是顺