损耗与散热设计.docVIP

PAGE PAGE 32 第8章 损耗与散热设计 开关电源是功率设备，功率元器件损耗大，损耗引起发热，导致元器件温度升高，为了使元器件温度不超过最高允许温度，必须将元器件的热量传输出去，需要散热器和良好的散热措施，设备的体积重量受到损耗限制。同时，输出一定功率时损耗大，也意味着效率低。 8.1热传输 电子元器件功率损耗以热的形式表现出来，热能积累增加元器件内部结构温度，元器件内部温度受最高允许温度限制，必须将内部热量散发到环境中，热量通过传导、对流和辐射传输。当损耗功率与耗散到环境的功率相等时，内部温度达到稳态。 l P T1 A 能量流（功率） T2 图8-1 热隔离的棒能量传输 传导 传导是热能从一个质点传到下一个质点，传热的质点保持它原来的位置的传输过程，如图8-1固体内的热传输。热量从表面温度为T1的一端全部传递到温度为T2的另一端，单位时间传递的能量，即功率表示为 （8-1） 式中 （8-2） 称为热阻（℃/ W）；l－热导体传输路径长度(m)；A－垂直于热传输路径的导体截面积(m2)；λ－棒材料的热导率(W/m℃)，含90%铝的热导率为220W/ m℃，几种材料的热导率如表8-1所示;ΔT＝T1－T2温度差(℃)。 表8-1 材 料 空 气 铝 氧化铝 氧化铍 铜 环氧树脂 铁 金 云 母 硅橡胶 λ(W/m℃) 2.4×10-2 225 20 208 401 0.3 71 339 0.43 0.26 例：氧化铝绝缘垫片厚度为0.5mm，截面积2.5cm2 解：由表8-1查得λ＝20 W/m℃，根据式（8-2）得到 ℃/ W Ts Ta Tc Tj 热流P (a) Rjc Rcs Rsa Tj Tc Ts + P Ta - (b) 图8-2功率器件热传输和等效热路图 式（8-1）类似电路中欧姆定律：功率P相当于电路中电流，温度差;ΔT相当于电路中电压。 半导体结的热量传输到周围空气必然经过几种不同材料传输，每种材料有自己的热导率，截面积和长度，多层材料的热传输可以建立热电模拟的热路图。图8-2是功率器件由硅芯片的热传到环境的热通路(a)和等效热路(b)。由结到环境的总热阻为 （8-3） 上式右边前两个热阻可以按式（8-2）计算，最后一项的热阻在以后介绍的方法计算。如果功率器件损耗功率为P，则结温为 （8-4） 式中Rjc， Rcs及Rsa分别表示芯片结到管壳，管壳到散热器和散热器到环境热阻。除了散热器到环境的热阻Rsa外，其余两个热阻可以按式(8-2)计算。 从式（8-4）可见，要使结温Tj不超过最高允许温度TjM，应当器件降低功耗P，或者减少热阻。一定的封装，决定了管壳和芯片结构，也就决定了结到壳的内热阻Rjc。如果希望Rjc小，热传输路径l要尽可能短，但受到器件承受的电压、机械平整度等限制；还要使传输截面积尽可能大，但这受到例如寄生电容等限制。 封装一般采用高热导率材料减小热阻。高功率器件直接安装在空气冷却，甚至水冷散热器上。尽量减少结到壳热阻Rjc，一般可以小于1W/℃。 手册中常给出结到壳热阻Rjc，最高允许结温TjM和最大允许损耗PM，或最高允许结温TjM最大允许功率