PCB印刷线路板制造流程.ppt

印 刷 线 路 板制造流程介绍prepared by：Logwu 印刷线路板的诞生 中文名:印刷线路板，英文名:PCB（printed circuit board）。大到卫星发射，小到手机，电动玩具均可看到我的身影。那么是怎么制作出出来的？请认真地听我描述： 身世了解 有很多类型：单、双面板，多层板。制作工艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表面也有多种样式，喷锡 处理，化金处理，镀金处理，选择性化金处理等。下面就以简单四层板流程来讲解制作过程： 内层制作（CT） 将大张的基板根据工程设计尺寸切割成要求大小。也就是我们所称的working pnl。 内层制作（S1） 在为板子覆盖干膜或印刷后，板子就可以进行曝光、显影。将底片上的影象转移到板子身上。看上图，板子已经有拥有了内层图形。 内层制作（E1） 下面是蚀刻，将不要的铜箔蚀刻掉。而后将保护线路的干膜（蓝色）剥去。 内层制作（BO） 为了压合时有良好的结合能力，要对板子进行棕化。在板子的表面咬蚀出一层细微绒毛，这层 绒毛只能在显微镜下看到。 压合前（LP） 下面板子将由双面板变成四层板。首先 按照工程设计的叠合配方在板子身上依次叠放p.p和铜箔。也称为预叠合。 叠合方式 瞧！！板子就是这样叠合在一起的。 压合后（LO） 下面就将预叠合好的板子送进压合机进行压合。压合后板子就已经达到成型所需要的层数。 钻孔（D2） 该制程