SMT技术的发展趋势_毕业论文.doc

SMT技术的发展趋势 摘 要 在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。 本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词：SMT技术 特点 工艺流程 发展 1 绪 论 SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 2 SMT技术的发展史 2.1表面组装技术的产生背景 所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 (1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 (2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。 (3)网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求： 密度化：单位体积电子作品处理信息量的提高。 高速化：单位时间内处理信息量的提高。 标准化：用户对电子作品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种，小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SMT。 2.2 SMT技术的发展 2.2.1 SMT技术在世界的发展 SMT技术自20世纪60年代问世以来，经过40年的发展，已進入完全成熟的阶段是当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。 美国是世界上最早应用SMT的国家，而且一直重视在投资类电子作品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性方面的优势。日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子作品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。日本从20世纪80年代中后期起，加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。 20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为完全成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子作品正以年11％的效率下降，而采用SMT的电子作品正以8％的效率递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子作品采用了SMT。 欧洲各国SMT的起步较晚，但