导热高分子材料的研究与应用.docxVIP

POL YM ER M A T ER IA L S SC IEN C E A N D EN G IN E ER IN G2 POL YM ER M A T ER IA L S SC IEN C E A N D EN G IN E ER IN G 2000 年 7 月 J u l. 2000 α 导热高分子材料的研究与应用 储九荣, 张晓辉, 徐传骧 ( 西安交通大学电气工程学院电气绝缘研究所, 陕西 西安 710049) 摘要: 介绍了金属材料、非金属材料、高分子材料的导热机理, 以及导热填料搀杂高分子材料的导热理论模型。综述 了各种高导热填料的研究进展和它们在导热高分子材料中的应用情况。 最后提出了导热高分子材料的研究方向。 关键词: 导热高分子材料; 导热机理; 导热填料; 应用 文章编号: 100027555 (2000) 0420017205 中图分类号: TQ 317 文献标识码: A 传统的导热物质多为金属如 A g、C u、A l 和金属 氧化物如 A l2O 3、M gO、B eO 以及其它非金属材料如 石墨、炭黑、S i3N 4、A lN 。 部分材料的热导率见 T ab. 11 。 另据报道导电有机物质包括聚乙炔、聚亚苯基 硫醚、聚噻吩等也具有良好的导热性2 。用导电性有 机物质作填料可以改善材料的相容性、加工性、导热 性能, 并可以减小材料的密度, 且导电有机物质在不 纯的情况下将成为绝缘体。 用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的各 种材料, 特别是金属材料, 已成为世界科研努力的方 向之一。 由于高分子材料大多是热的不良导体 ( 见 T ab. 2) 3 , 为 了 制 造 具 有 优 良 综 合 性 能 的 导 热 材 料, 一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分 子材料进行填充。这样得到的导热材料价格低廉、易 加工成型, 经过适当的工艺处理或配方调整可以应 用于某些特殊领域。 1 导热机理 各种材料的导热机理是不同的。 晶体的导热机 理是排列整齐的晶粒的热振动, 通常用声子的概念 来描述。对于金属晶体, 自由电子的运动对导热起主 要作用, 声子所作的贡献大多情况下可以忽略不计。 非晶体的导热机理是依靠无规律排列的分子或原 子, 围绕一固定的位置的热振动, 将能量依次传给相 邻的分子或原子。 由于非晶体可看作晶粒极细的晶 体, 因此也可用声子的概念来分析其导热。有些晶体 和非晶体, 如具有较好的透射性的玻璃和单晶体, 在 一定温度下光子对导热起明显的作用。由上述可知, 固体内部的导热载体分为 3 种: 电子、声子、光子。由 于金属中存在大量的自由电子, 其热导率比非金属 大得多。晶体中由于微粒的远程有序性, 声子起主要 作用。在非金属材料中晶体热导率比非晶体大得多。 一般高分子材料本身的导热性较差, 是热的不 良导体, 只有通过填充高导热性的填料增加材料的 导热性能。 但填料的加入往往降低了材料的强度性 能。 填料自身的导热性能及其在基体中的分布形式 Tab. 1 Therm a l con duc t iv ity of m e ta ls an d m e ta ll ic ox ide s M a te r ia l Κ [W ?(mrK ) ] M a te r ia l Κ [W ?(mrK ) ] A g A l C u M g F e 417 190 380 103 69 B eO M gO A l2O 3 C aO N iO 219 36 30 15 12 Tab. 2 Therm a l con duc t iv ity of po lym er ic m a ter ia l s M a te r ia l P E PV C P S PM M A N y lo n Κ [W ?(mrK ) ] 0. 33 0. 13～ 0. 17 0. 08 0. 17～ 0. 25 0. 25 随着工业生产和科学技术的发展, 人们对导热 材料提出了新的要求, 希望材料具有优良的综合性 能。 如在化工生产和废水处理中使用的热交换器既 需要所用材料具有导热能力, 又要求其耐化学腐蚀、 耐高温。 在电气电子领域由于集成技术和组装技术 的迅速发展, 电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍 地缩小, 则需要高散热性的导热绝缘材料。 近几十年来, 高分子材料的应用领域不断拓展, α 收稿日期: 1999- 03- 23 作者简介: 储九荣, 男, 29 岁, 博士生. 18高分子材料科学与工程2000 年决定了整体材料的导热性能4 。1. 1