化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究.pdfVIP

2013秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating 化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究 Paper Code: A-095 叶非华 刘 攀 常润川 （广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510063） 摘 要 随着电子产品朝轻小薄方向发展，PCB产品布线密度也在不断增加，这也给线路 制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素，研究其对铜面粗糙度 的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前 处理体系对铜面表观粗糙度的影响，利用三维非接触式光学轮廓仪测量微蚀后铜 面的粗糙度，得到每种药水微蚀量和铜面粗糙度的变化规律。结果表明：在药水 组成一定的条件下，铜面经硫酸-过硫酸钠处理后的粗糙度与微蚀量变化相关性不 大；中粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后减小、再增大 的趋势；超粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后变平缓的 趋势。 关键词 化学微蚀；前处理；微蚀量；表观粗糙度；光学轮廓测量仪 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）增刊-0189-07 Study on impact of chemical microetching process on the copper surface roughness YE Fei-hua LIU Pan CHANG Run-chuan Abstract As electronic products developed in the direction toward the light, small and thin, PCB wiring density products also increased, which also bring greater challenges to the circuitry making. Chemical micro- etching process as a key factor in the production of circuit to study its impact on the copper surface roughness became increasingly important. This paper comparative studied on impact of different chemical pretreatment microetch potion system on the copper surface roughness, including sulfuric acid-sodium persulfate, sulfuric acid- hydrogen peroxide and formic acid-cupric chloride. Used three-dimensional non-contact optical profiler measure t