陶粒填充地面分项工程质量技术交底卡.doc

填充层 分项工程质量技术交底卡 GD2301003□□ 施工单位 深圳市英龙建安（集团）有限公司 工程名称 金地名轩工程 分部工程 装饰装修分部工程 交底部位 陶粒填充地面 日 期 200 交 底 内 容 一、 施工准备 1、材料及配比 （1）、陶粒 ①、页岩陶粒：粒径5～30mm，松散密度为500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（干燥状态下30mm计），未熟化的片状物应小于10%～15%，粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%； ②、粘土陶粒：粒径5～30mm，松散密度为580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（干燥状态下1h计），粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%； ③、粉煤灰陶粒：粒径5～15mm，密度为630～700kg/m3，吸水率16%～17%（干燥状态下1h计），粒径小于 5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%。并不得混夹杂物或粘土块。 （2）、水泥：采用32.5普通硅酸盐水泥； （3）、配合比：水泥：陶粒＝1：8（体积比）、1：3（重量比），水灰比0.4～0.6（视陶粒湿度而定）； 2、主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2～3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。 3、作业条件： （1）、主体结构工程质量已办完验收手续， +50cm水平标高线已弹在四周墙上； （2）、 穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。 二、操作工艺 1、 工艺流程： 基层处理 → 找标高弹水平控制线 → 陶粒过筛、水闷 → 搅拌 → 填水泥陶粒 → 养护 （1）、基层处理：在浇筑陶粒垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净； 填充层 分项工程质量技术交底卡 GD2301003□□ 施工单位 深圳市英龙建安（集团）有限公司 工程名称 金地名轩工程 分部工程 装饰装修分部工程 交底部位 陶粒填充地面 日 期 200 交 底 内 容 （2）、找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上； 如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。 （3）、陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d； （4）、搅拌：先将骨料、水泥按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整用水量； 采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加少量的水，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约lmin，再加水到适量，继续搅拌不少于2min。 采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约lmin，再加水继续搅拌不少于2min。 搅拌时间比普通混凝土稍长，约3min左右。 （5）、铺填、振捣或滚压： ①、在已清理干净的基层上洒水湿润； ②、涂刷水灰比为0.4～0.5的水泥浆结合层； ③、铺填搅拌好的水泥陶粒：用铁锹将水泥陶粒铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将其铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2h内完成。 浇筑水泥陶粒垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆（W/C为0.4～0.5）结合层，再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护。 三、 质量标准 1、 保证项目： （1）、水泥陶粒垫层使用的水泥、陶粒，必须符合设计要求及施工验收规范的规定。 （2）、水泥陶粒垫层的材质、强度、密实度等必须符合设计要求和施工规范的要求。 填充层 分项工程质量技术交底卡