倒装芯片键合技术.pptVIP

第三章 任课教师：刘章生 概述 概述 倒装芯片（FCB） 1.发展历史 2.关键技术 芯片凸点的制作技术 凸点芯片的倒装焊 底部填充 3.无铅化的凸点技术 倒装芯片（FCB） 1. 发展历史 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (1)芯片凸点的制作技术 SBB（stud Bump Bonding）； 溅射丝网印刷技术； 电镀凸点制作技术； 化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术; 聚合物凸点. 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (1)芯片凸点的制作技术 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (1)芯片凸点的制作技术 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (1)芯片凸点的制作技术 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (1)芯片凸点的制作技术 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (1)芯片凸点的制作技术 聚合物凸点：是Polymer Flip Chip Cor.的专利产品， 它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种 高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待 观察。 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (1)芯片凸点的制作技术 倒装芯片（FCB） 2.关键技术 (2)凸点芯片的倒装焊 倒装焊互连基板的金属焊区要求： 焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性； 基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜） Au、Ni、C