中国联通M2MUICC卡技术规范标准[详].docVIP

QB/CUXXX-200X ××××—×××× 专业资料 PAGE word完美格式 专业资料 word完美格式 QB/CU QB/CU W52-124(2015) 代替QB/CU 195-2011 中国联通公司发布2015-10-30实施2015-10-30发布中国联通M2M UICC卡技术规范 中国联通公司发布 2015-10-30实施 2015-10-30发布 中国联通M2M UICC卡技术规范Machine to Machine UICC for China Unicom Technical Specification （V 3.0） （V 1.0） 中国联通公司企业标准 word完美格式 目 次 TOC \o 1-4 \h \z \u 目 次 I 前 言 1 中国联通M2M UICC卡技术规范 v3.0 1 1 范围 1 2 规范性引用文件 2 3 缩略语和定义 3 3.1 缩略语 3 3.2 术语和定义 4 4 产品形态定义概述 4 5 基本要求 5 5.1 M2M UICC卡一般物理特性 5 5.1.1 尺寸与布局 5 5.1.2 触点 6 5.2 UICC-终端接口的电气特性 6 5.3 UICC特征 6 5.4 初始通信建立程序 6 5.5 传输协议 6 5.6 应用和文件结构 6 5.7 安全特性 6 5.8 命令和响应 6 5.9 M2M UICC卡对终端的要求 6 5.9.1 电压支持 6 5.9.2 设备匹配机制 6 5.10 对支持联通自定义远程终端管理协议的要求 7 5.11 对增强型OTA业务的支持 7 5.12 对嵌入式UICC卡远程管理业务的支持 7 5.13 对OTA远程管理业务的支持 8 5.14 其它要求 8 6 封装形式 9 6.1 插接卡 9 6.1.1 Plug-in UICC 9 6.1.2 Mini-UICC 11 6.1.3 4FF 11 6.2 SMD卡 12 6.2.1 MFF1 12 6.2.2 MFF2 14 7 使用环境 15 7.1 环境属性分类 15 7.2 工作和存储温度（TX） 15 7.2.1 温度（TS） 16 7.2.2 温度（TA） 16 7.2.3 温度（TB） 16 7.2.4 温度（TC） 16 7.3 湿度/回流焊（MX） 16 7.3.1 湿度/回流焊条件（MA） 16 7.4 湿度（HX） 16 7.4.1 湿度（HA） 16 7.4.2 湿度（HB） 16 7.5 腐蚀（CX） 16 7.5.1 腐蚀（CA-CD） 16 7.6 震动（VX） 16 7.6.1 震动（VA） 17 7.7 冲击（SX） 17 7.7.1 冲击（SA） 17 7.8 数据保留时间（RX） 17 7.8.1 数据保留时间（RA） 17 7.8.2 数据保留时间（RB） 17 7.8.3 数据保留时间（RC） 17 7.9 最小更新次数（UX） 17 7.9.1 最小更新次数（UA） 17 7.9.2 最小更新次数（UB） 17 7.9.3 最小更新次数（UC） 17 附录A（规范性附录）针对MFF的PCB布局 18 专业资料 前 言 本标准是中国联通GSM/WCDMA/LTE数字蜂窝移动通信网M2M UICC卡标准。M2M UICC卡是应用于M2M业务的智能卡，提供M2M终端设备接入移动网络的鉴权和智能卡业务承载的功能。为适应中国联通M2M业务系统对智能卡设备的需要，规划编制本标准。 本标准是在充分了解中国联通M2M UICC卡功能业务规划、试点和测试情况，在参考相关国际标准、国家标准、行业标准和企业标准基础上编制而成的。 本标准为2011年发布的《中国联通M2MUICC卡技术规范 v2.0》的修订标准并代替该标准。主要修订内容如下： 范围中增加了适用于LTE网络的说明； 修改产品形态要求，定义了车规级贴片卡、工业级贴片卡、工业级普通卡、消费电子级贴片卡和消费电子级普通卡5类产品（见4）； 增加支持增强