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1- SMT发展动态与新技术介绍 （参考：[工艺] 第14章 其他工艺和新技术介绍） 顾霭云 内容 ⑴ 电子组装技术与SMT的发展概况 ⑵ 元器件发展动态 ⑶ 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 ⑷ FPC的发展与应用 ⑸ 无铅焊接的应用和推广 ⑹ 非ODS清洗介绍 ⑺ 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 ⑻ 其它新技术介绍 一. 电子组装技术的发展 随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段： 手工（ 50年代） → 半自动插装浸焊（ 60年代 ） →全自动插装波峰焊（ 70年代） → SMT（ 80年代） → 窄间距SMT（ 90年代） → 超窄间距SMT 据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90%左右。 SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。 SMT的发展概况 SMT是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。 美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家， 日本在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快， 新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。 我国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。 SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大 年度 电子产品 印制板 SMC SMD (IC) 组装形式 组装密度 （焊点/cm2） 例：手机 体积 重量 价格 功能 重量700g 》120g 》 68g 手表式 手持电脑－手机 音像 娱乐 二. 元器件发展动态 ⑴ SMC—片式元件向小型薄型发展 其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm) ?向0805(2.0mm×1.25mm) ?向0603(1.6mm×0.8mm) ?向0402(1.0×0.5mm) ?向0201(0.6×0.3mm)发展。 最新推出01005 （0.4×0.2mm） ⑵ SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展 三. 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长×宽≤1.6mm×0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。 由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，目前0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通用器件。 元器件的小型化促使SMT的窄间距技术（FPT）不断发展和提高。 (1) BGA 、CSP的应用已经比较广泛、工艺也比较成熟了。 (2) 0201(0.6×0.3mm)在多功能手机、CCD摄象机、笔记本电脑等产品中已经比较广泛应用。01005(0.4×0.2mm)已在模块中应用。 (4)Flip Chip在美国IBM、日本SONY公司等都已经应用了倒装芯片技术 (5) MCM多芯片模块——由于SMC/SMD已经不能再小了，MCM功能组件是进一步小型化的方向。 日本松下为了应对高密度贴装开发了APC系统 高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。 贴装0402（公制）工艺中采用APC系统后，明显的减少了元件浮起和立碑现象。 PBGA结构 CSP结构 片基（载体）形式 载带形式 新型元器件 LLP（Leadless Leadframe package ） 新微型封装 新焊端结构:LLP（Leadless Leadframe package ） MLF（Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead) 在硅片上封装（WLP） COB（Chip On Board）