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培训资料 xxx 类目 電鍍概論： 電流密度 電鍍計算 電鍍的目的与方式 電鍍之程序 前處理 鎳槽 锡槽 金槽 金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說明 電鍍概論 電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件（製品），浸於 含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置 適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面 即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍基本五要素 1.陰極：被鍍物，指各種接插端子。 2.陽極：可分為可溶性及不可溶性陽極.若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部 分為貴金屬（如白金、氧化銥等） 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍葯水。 4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等 因素。 5.整流器：提供直流電源之設備。 電鍍藥水組成： 1.純水：總不純物至少要低于5pmm金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 2.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。 3.導電鹽：增進藥水導電度。 4.添加劑（如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑止劑等） 5.電鍍條件 6.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙。 　　　7.電鍍位置：鍍件在藥水中位置、與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。 　　　8.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。 電鍍概論 .電流波形：通常瀘波度越好，鍍層組織均一。 10.鍍液溫度：鍍金約50-60℃，鍍鎳約50-60℃，鍍錫約17-23℃，鍍鈀鎳約45-55℃。 11.鍍液PH值：鍍金約4.0-4.8，鍍鎳約3.8-4.4，鍍鈀鎳約8.0-8.5。 12.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。 電鍍厚度：在現今電子連接器端子之厚度表示法有①u”micro inch)微英寸，即10的-6次方inch,②um(micro meter)微米，即是10-6M.一公尺（一米，1M）等於39.37inch(英寸)，所以1um相當於 　　　　　　　　39.37u”為了方便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫3um應大約為3*40=120u“。 1.TIN PLATING（:錫電鍍）作為焊接用途，一般膜厚在100-150u”最多。 2.NICKEL PLATING(鎳電鍍)現在市場上（電子連接器湍子）皆以其為Underplating(打 　　　　　　　底)，在50u”以上為一般普遍之規格，較低的規格為30u”（可能考虙到折彎或成本） 3.GOLD PLATING:（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業在遷用規格時，皆 　　　　　　考虙其使用環境、使用對象若需通過一般強腐蝕試驗必須在50u”以上。 鍍層檢驗： 1.外觀檢驗：目視法、放大鏡（4-10倍）。 2.膜厚測試：X-RAY螢光膜厚儀。 3.密著試驗：折彎法、膠帶法或并用法。 4.焊錫試驗：沾錫法，一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可。 5.水蒸汽老化試驗：使用烤箱烘烤法。是否變色或脫皮。 6.抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。 7.耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氰試驗等 電流密度 一、電流密度的定義： 即電極單位面積所通過的安培數，一般以A/dm2表示。電流密度在電鍍上是很重要的變數。諸如鍍層的性質、鍍層的分布、電流效率等，皆有很大的開系﹔電流密