交换完成且总线回到闲置状态.PPTVIP

* KT2 维修流程 上电时序。 1.1 維修一般流程 一般来说,维修工程师拿到一块功能不良板时,不要急于动用维修设备,首先全面目测M/B看是否有严重的 外观问题,如连锡(在RMA中很少),虚焊或明显的断线等,如果有相应现象,则可以减少大量的维修时间(指 维修该板的时间)及不必要的物料损耗.如果目测无发现问题,则看明维修流程卡的所写的故障现象,接着 根据故障插上相应的维修设备,针对无显示的M/B,最好先不插CPU(谨防由于CPU的工作电源过高而烧毁 CPU),先用示波器或万用表测量CPU的工作电压是否正常,等正常后再插CPU验证故障现象,然后根据现象 查相关电路图,测量相关信号.直至查出故障的原因.维修中不涉及BGA的元器件一自己更换,凡是涉及到要 更换BGA的功能不良板则由专门的操作员更换..在更换芯片时应注意芯片的方向,在测试之前,应检查焊过的 芯片是否有虚焊,短路之现象。在送测试之前应仔细检查是否有损件,残留物,锡渣,锡尖等外观问题,提高维修效率 1.2 上电自检一般时序 上电后电脑会自动检测主要硬件 POST是如何进行自检测的？ 　　主板在接通电源后，系统首先由(Power On Self Test,上电自检)程序来对内部各个设备进行检查。在我们按下起动键（