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- 2019-05-16 发布于湖北
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6创新实验室pcb流程资料
打印电路 PCB设计完成之后就要进行打印,我们打印的PCB电路图将会在后期曝光时用到,需要注意的是要打印PCB的反色图。在第一步电路设计的视频中有电路打印的操作 下面是打印好的电路 钻孔 钻孔过程就是通过我们的雕刻机把我们所设计的电路 图中的所有过孔都进行钻孔处理 钻孔最需要注意的就是钻孔的深度 钻孔深度设定:在正常状况下进行电路板钻孔都是让钻头钻穿电路板,因此在设定钻孔深度时我们通常会以电路板厚度为基准再加上1 mm来确保钻头会钻穿电路板。 例如您使用的电路板厚度为1.6 mm,则设定在深度分厘卡上的钻孔深度就把它调整到1.6 + 1 = 2.6 mm. 用关使用雕刻机进行钻孔的详细说明请见雕刻机使用手 册和操作视频 电镀 钻孔之后就要进行电镀,电镀的目的是要把钻孔中镀上铜,从而使PCB板上下层电路能导通。 详细的操作步骤请见视频
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