smd电子元件的无铅标示标准资料.ppt

* World Best 有关SMD元件适用Lead Free时的 标示/保管/管里/处理的基准 目的 量产中引进Lead-free时，为了防止Lead Free和Leaded混合在工程内， 通过区分管理达到质量的稳定。 2008. 03 SMD SMD Manufacturing 诀 裁 立 案 审 核 决 定 方伟兵 权赫运 闵铉轸 目的 : 量产中引进Lead-free时，为了防止Lead Free和Leaded混合在工程内， 通过区分管理达到质量的稳定。 ? 元件上的Lead free的标示 : 总 9 种 (参考内容) ? 管理部分 : - 区分管理资材仓库的元件 - 区分管理Rom Writer区域的元件(原资材及拷贝结束的资材) - Solder Cream的保管条件及区分管理 - 元件防潮保管箱的保管条件及区分管理 - 除潮Chamber的保管条件及区分管理 - PBA元件的区分管理 - 区分管理适用Lead free的型号 ? 各个管理部分的作业标准 : DGHW-0004K / DGHW-0029K ? 区分Lead free的 Mark SAMSUNG指定的Mark SMD Manufacturing 对象 : SMD使用的所有元件 区分基准 : 粘贴Lead free Mark及是否适用Lead free的名称 在Sn-Pb元件上没有Lead free的标示。 (首先要使用Sn-Pb元件) 粘贴Lead free Mark的基准 : 没有对人体有害的成分，对环境有益的元件。 (首先使用Leaded的元件后使用 Lead free的元件.) ?确认粘贴Mark : 粘贴在元件卷上。 (参考照片) - 元件ROHS-NA= Lead free的元件. Lead-free Leaded(Sn-Pb) Ro SMD Manufacturing 对象 : 资材Cock 区分基准 : 是否粘贴Lead free Mark 粘贴Lead free Mark的基准 : 保管适用Lead free元件时 ?粘贴位置 : 参考照片 Lead-free Leaded(Sn-Pb) 粘贴 Mark SMD Manufacturing 对象 : Rom Writer的元件 区分基准 : 粘贴Lead free Mark及是否适用Lead free的名称 粘贴Lead free Mark的基准 : 粘贴在适用Lead free元件的保管箱上 ?粘贴位置 : 保管箱的上面 (参考照片) ?区分/管里 : 区分开Leaded和Lead free原资材箱及区分管理拷贝完成的资材。 管理拷贝完成资材的防潮保管箱。管理基准[0~40%] Lead-free Leaded(Sn-Pb) 粘贴 Mark SMD Manufacturing 对象 : 保管Solder Cream的冷藏箱 区分基准 : 是否粘贴Lead free Mark 粘贴Lead free Mark 的基准 : 保管Lead free Solder Cream时 ? 粘贴位置 : 冷藏箱的上面 (参考照片) ? 保管/管里/处理 : - 保管在冷藏箱内 - 在0~10℃下保管、管理。 - 从冷藏箱拿出，马上使用时 : 参考作业指导书。 - 放置在常温下100分后，使用时 :参考作业指导书。 Lead-free Leaded(Sn-Pb) 粘贴 Mark SMD Manufacturing 对象 : 元件防潮保管箱 区分基准 : 是否粘贴Lead free Mark 粘贴Lead free Mark的基准 : - 粘贴在防潮保管箱的第二层上 （如果没有第二层的话粘贴在最底层。） 对象元件 : 在常温下放置