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多层板生产工序 三、埋盲孔板 盲孔：单向与多层板外层连通的，即从成品板只 能看到孔的一端出口。 埋孔：不与多层板外层连通，即从成品板外层不 能看到孔的出口。 钻孔、沉铜（PTH）、镀铜、 先钻孔、镀铜再压板生产外层 多层板生产工序 四、曝光显影 显影不净、蚀刻不净、出现残铜 注意：板面的凹凸点。 五、蚀刻 要求：板材蚀刻性要好，蚀刻后不能有残铜 注意：两面铜箔毛面的颜色。 多层板生产工序 七、AOI检查 光学检查：检查黑点、蚀可不净、断路 八、棕化/黑化 棕化厚度、粘合力 影响粘结片压板的结合力，避免爆板 多层板生产工序 九、叠板 对齐; 对于6层以上板，有销钉、铆钉、热铆方式。 十、层压 压板时拼板方式，牛皮纸配本，层压程序. 十一、除胶渣 除去浮胶，保证内层线路和孔导同， 保证孔壁镀层的可靠性。 多层板生产常见问题 一、层压。 1.白边白角 ；2.干化； 3.气泡；4.分层 ； 影响因素： 1.粘结片指标 ；2.程序设置 ； 3.板子结构 （单张配本）； 4.压机性能；5.配本设计。 多层板生产常见问题 二、偏孔 原因：1.层间错位； 2.钻孔不当，钻带有问题； 3.芯板收缩不一致。 4.菲林变化。 改善：1.精确定位；2.中心定位； 3.层压参数。 多层板生产常见问题 三、阻抗板 特性阻抗：即电磁波在电路中传播过程中 所遇到的阻力。特指高频信号。 影响因素：1.线宽； 2.线厚； 3.绝缘层厚度； 4.介电常数。 多层板生产常见问题 四、翘曲 影响因素：1.设计对称性； 2.板料； 3.经纬对齐； 4.生产工序； 5.生产工艺（如镀金板）。 多层板生产常见问题 五、热冲击白点 影响因素：1.板材结构（厚板、大铜面等）； 2.板材设计（树脂的含量）； 3.气候；4.热冲击温度和时间。 改善：1.修改结构（该大铜面为网格状）； 2.提高所用粘结片的树脂含量； 3烘板； 4.降低热冲击温度、减少热冲击时间。 多层板生产常见问题 六、分层爆板 分类：1.芯板内分层； 2.粘结片和铜箔分层； 原因：1异物导致； 2.热冲击过分； 3.铜箔粗化不良； 4.气泡 后期制作 我们的CCL走到PCB后期制作，包括以下方面： 铣外形 V-CUT工序：V形槽，元器件装配后将利于去除。 E-TEST：飞针测试电路的通断情况。 FQC：终检 包装 出货 至此，我们的CCL已经走完整个PCB制作过程，但还有…… 元器件装配 客户的客户那里，几条流水线，几排流水线工人…… 自动装配元器件—过波峰焊—检板—修板—组装电子设备---消费品—报废销毁 CCL真正的归宿 元器件装配中易出现的问题： 1. 波峰焊时出现翘曲，可能与CCL有关； 2. 铜皮起翘、焊盘脱落：铜箔剥离强度； 3. 白斑：可能与CCL有关； CCL除表观和次表观之外的其他性能 物理性能：1. 剥离强度；2. 弯曲强度；3. 尺寸稳定性。 化学性能：1. 燃烧性； 2. 热应力； 3. 可焊性； 4. 耐化学性； 5. 玻璃化转变温度。 电 性 能： 1. 介电常数； 2. 损耗角正切；；3. 体积电阻率；4. 表面电阻率；5. 耐电弧； 6. 击穿