pcb生产流程介绍。资料.pptVIP

* * * * * * * 热压胶 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。 主要设备：热压胶机 制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的 控制；喷锡保护胶带的品质。 * * 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀 成 型 * * CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 * * 终检 目的：确保出货的品质 流程： A 测试 B 检验 終 檢 課 * * 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程,则势必增加许多不必要的成本。 電 測(Electrical-Testing) 電測設備(電測機) 電測夾具(Fixture)針盤 標準電路板之樣板 待測同料號之電路板 * * 优点：a Running cost 低 b 产速快 缺点：a 治具贵 b set up 慢 c 技术受限 电测的种类： A 专用型（dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试, 而且也不能回收使用。（测试针除外） * * B 泛用型（Universal on Grid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用 优点：a 治具成本较低 b set-up 时间短，样品、小量产适合 缺点：a 设备成倍高 b 较不适合大量产 * * C 飞针测试（Moving probe) 不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，所以最适合样品及小量产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速极慢 * * E-Test Defect : 1﹒Open → 同一迴路之點不相通 2﹒Short → 不同迴路間之絕緣失敗 * * 找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 * * PC9(终检课）流程简介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 尺寸的检查项目(Dimension) 外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diameter 线宽Line width/space 孔环大小 Annular Ring * * 终检课流程简介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 检验的主要项目： A 尺寸的检查项目(Dimension) 外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔径 Holes Diameter 线宽Line width/space 孔环大小 Annular Ring * * 板弯翘 Bow and Twist 各镀层厚度 Plating Thickness B 外观检查项目(Surface Inspection) 孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露铜 Copper Exposure 异物 Foreign particle 多孔/少孔 Extra/Missing Hole 金手指缺点 Gold Finger Defect 文字缺点 Legend(Markings) * * C 信赖性(Reliability) 焊锡性 Solderability 线路抗撕拉强度 Peel strength 切片 Micro Section S/M附着力 S/M Adhesion Gold附着力 Gold Adhesion 热冲击 Thermal Shock 阻抗 Impedance 离子污染度 Ionic Contamination * * 包 裝 所有PCB已真空包裝，真空包裝前需烘烤 每包依PCB大小或厚度而定以10、20、25…片包裝，但同一機種每包數量需一致 不可混料 外箱需註明機種、料號、版本、製造商、製造週期、數量、訂單號碼，並與內容物相符 * * Thanks To Everybody！ 谢谢各位！