电子产品异常问题统计分析报告.ppt

2010年11月---2011年2月产品异常问题統計分析報告 目錄 一、產品異常結案狀況 二、按產品階段性問題分类數據分析 三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析 四、按產品異常類型分布統計 1、產品設計問題數據分析 2、產品物料問題數據分析 一、產品異常結案狀況： 87PCS階段性問題數據分析 階段 案例數量 比率 累積比率 pp 20 22.98% 22.98% MP2 16 18.39% 41.37% MP1 15 17.24% 58.61% PP+MP1 9 10.34% 68.95% MP3 7 8.00% 76.95% MP4 7 8.00% 84.95% SP+PP 4 4.59% 89.54% SI 4 4.59% 94.13% 外購板 1 1.10% 95.23% MP6 1 1.10% 96.33% MP5 1 1.10% 97.43% MP8 1 1.10% 98.53% MP9 1 1.10% 99.63% 合計 87 100% 100% 二、按產品階段性問題數據分析： 產品異常階段性問題數據分析： 依据上面数据： SP+PP,PP或PP+MP1 异常问题点:33个,占总异常:37.91%;100%不良的异常问题点所占比率:27% 讨论问题: 1,新产品导入（NPI）导入流程中Sample Run转换到Pilot Run过程中是否还有改善的空间？ 说明：目前的NPI更多的是关注制程工艺方面的需求，对产品性能关注较少； 三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析： 2010年5月份-7月份 2010年8月份-10月份 类型 案子数量 比率 类型 案子数量 比率 设计 19 35.85% 设计 20 35.71% 设计+物料 2 3.77% 设计+物料 1 1.79% 物料 12 22.64% 物料 10 17.86% 物料+其它 1 1.89% Burn In问题 5 8.93% 兼容性问题 8 15.09% 制程 5 8.93% Driver问题 2 3.77% 制程+物料 1 1.79% 方法 2 3.77% 方法 4 7.14% 工艺 1 1.89% Driver问题 3 5.36% 工艺+物料 1 1.89% 工艺 1 1.79% 制程 2 3.77% 工艺+物料 1 1.79% 其它 3 5.66% 其它 3 5.36% 合计 53 100% 待定 2 3.57% 合计 56 100% 四、按產品異常類型分布統計： 按產品異常類型分布統計： 2010年11月份------2011年2月份 类型 案子数量 比率 累积比率 設計 30 34.48% 34.48% 物料 28 32.18% 66.66% 制程 9 10.34% 77.00% 其它 4 4.59% 81.59% 設備 3 3.44% 85.03% 制程+物料 3 3.44% 88.47% Driver issue 1 1.14% 89.61% 方法 1 1.14% 90.75% 工藝 1 1.14% 91.89% 兼容性 1 1.14% 93.03% 設計+工藝 1 1.14% 94.17% 設計+設備 1 1.14% 95.31% 文件 1 1.14% 96.45% 制程+方法 1 1.14% 97.59% 物料+方法 1 1.14% 98.73% 物料+設計 1 1.14% 99.87% 合計 87 100% 100% 按產品異常類型分布統計： 1、產品設計問題數據分析： 设计问题数据分析 類型 案例數量 比率 累積百分比 DOS V4 13 43.33% 43.33% BIOS錯 5 16.66% 59.99% BOM錯 3 10.00% 69.99% 相容性 2 6.60% 76.59% 短路 1 3.30% 79.89% DIAG 問題 1 3.30% 83.19% RMA GPU破損 1 3.30% 86.49% 外購板OC問題 1 3.30% 89.79% 硬件問題 1 3.30% 93.09% GPU溫度高 1 3.30% 96.39% 其它 1 3.30% 99.69% 合計 30 100% 100.00% 產品設計問題數據分析： DOS V4問題數據分析： NO. 启动日期 结案日期 類型 機型 階段 解決方法 1 11月4日 2010-11-11 DOS V4。 465X-ZNL-10 PP 調試BIOS解決 2 11月15日 2010-11-22 DOS V4 467G-UHF-A0 MP2 提升VDDC電壓為1.15V後解決。 3 11月18日 2010-11-24 DOS V4 583X