FPC材料简介报告大纲铜箔基材(CCL)覆盖膜(CVL)补强片.pptVIP

* * FPC材料簡介 報告大綱 銅箔基材(CCL) 覆蓋膜(CVL) 補強片(KAPTON及PET) 膠(ADHESIVE) 其他 軟 性 銅 箔 基 板 用 材 料 接著劑 銅 箔 高分子薄膜 環氧樹脂 or 壓克力系 硬化劑 催化劑 柔軟劑 填充劑 PET PEN PI 壓延銅 電解銅 1.1 組成 一、 銅薄基材 簡稱CCL:Copper Clad Laminates 銅箔基材的組成---PI Film 聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。 PI Film（聚酰亞胺）典型結構及特性 N O N O O (芳香族環) (強鍵結能) (分子鏈剛性) (分子對稱性) (熱安定性) (耐化學藥品性) (機械強度) (電氣特性) 1. 熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右。 2. 電氣性能-介電常數3.0~3.5，消耗因素0.003~0.005。表面電阻 1015~1016Ω，體積電阻1016~1017Ω-cm。 3. 機械特性-拉伸強度12~20Kg/mm2;伸長率10~80%。 4. 化學特性-除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑。 Conductor Base Film Adhesive 1.2.1 雙面銅薄基材Double-Sided C.C.L 1.2 CCL分類(依導體層) 1.2.2 單面銅薄基材Double-Sided C.C.L Conductor Base Film Adhesive 1.2.3 純銅薄Pure Copper Conductor 1.3 銅箔基材分類(依銅箔) 1.3.1 分為壓延銅和電解銅: 壓延銅箔制程介紹 電解銅箔制程介紹 1、銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液。 2、在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。 3、對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面。 4、對銅皮表面鍍鉻，進行鉻化處理。此种表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參与而過于劣化。 銅箔斷面觀察 高折動電解銅箔（1oz） 壓延銅箔（1oz） 常態組織 熱後組織 常態組織 熱後組織 高溫高折動電解銅箔（1oz） 3000x 壓延銅箔（1oz） 壓延銅箔（1oz） 1.3 銅箔基材分類(依底材) 1.3.2 分為PI和PET: PET材料噴 錫前後比較: 1.3 銅箔基材分類(依膠層) 一般選用環氧樹脂膠係銅箔,膠厚從0.5~1.5mil 不等,較多為0.8,1.0mil; 1.3.3 分為壓克力膠係,環氧樹脂膠係和PI膠系: 3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較 1.3.4 依有無膠可分為3-Layers和2-Layers 銅箔介電常數及消散因子變化比較: 濕處理 時間 頻率 溫度 1.3.5膠（Adhesive）的一般組成 環氧樹脂 双酚A環氧樹脂(基础環氧樹脂);溴化環氧樹脂(耐燃環氧樹脂); 无卤素環氧樹脂(含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂). 增韌劑 成分：對苯二甲酸脂、CTBN等 作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮。 填充劑 无机氢氧化物，减小硬化收缩与热膨胀系数，改善热传导与机械加 工性. 填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度、形成适合作业的流动性、 thixo tropic(凝胶性、摇变形)性质. 硬化劑 參與環氧樹脂的開鏈反應，依反應溫度可區分為高溫、中溫與常溫 三種類型 促進劑 可減少硬化時間並降低反應溫度 主要成分為： 1.4 銅箔基材的一般特性 使用拉力測試機測試: 一般大於1.0kg/cm^2 1.4.1 剝離強度( Peel Strengthkgf/cm) IPC-TM-650 No. 2.4.9 ? CCL Test Piece 150mm 1/8‘ 1.4.2 尺寸安定性 (Dimensional Stability) I = Initial Reading(before etching) F = Final Reading(after etching) MD = + (A - B)F - (A - B)I (A - B)I (C - D)F - (C -