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卷带（tape and reel）： 卷带包装又分为纸编带和塑料编带两种。 塑料编带 纸编带 卷带包装 编带（tape and reel）： 纸带 4mm 塑料编带 编带式包装 管装式包装 该包装方式适用于: SOIC、PLCC等零件。方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。 对应上料器 管装式包装 成型管有利于抗静电及导电. 注意: 重复使用的成形管将不再具抗静电作用。 人员添料时要注意方向性。 盘装物料 　　 托盘包装(Tray) -----是利用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，在将组件逐一装入空腔的一种包装方式 托盘式包装 盘式送料器 供体形较大或引脚较易损坏的组件如QFP、BGA等器件使用，添料时注意组件方向性。 托盘式包装 散装式包装是:将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋内﹐贴装时把料盒插入供料器上﹐利用送料器或送料管使组件逐一送入贴片机的料口。 散装式包装 这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐ 多为圆柱形电阻采用。 Tray 盘 卷带式 纸带 塑带 管装 SMT组件包装介绍(例) 什么是湿度敏感组件？ 部分表面贴装组件容易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后，容易产生一些质量问题，我们称这些组件为“湿度敏感组件”。 那会引起哪些质量问题？ 引脚氧化，可焊性差，易形成虚焊，冷焊等不良焊点 组件体翘曲 在回流焊升温过程中，水份膨胀，造成组件内部结构损坏 使用寿命，可靠性受影响 湿敏组件识别 湿敏组件的包装？ 1.防湿包装袋。 2.警告标签。 3.干燥剂。 4.湿度指示卡。 湿度指示卡的读法。 组件的紧密度，以及内部的机构的不同，它的失效期限也不同，列表如下。 在每个湿敏组件的外包装的标签上，你可以找到这个零件的等级。 贴片电阻识别 第三种标称方式是用数字代码表示,数字的个数一般为3 位、4 位数,此类标称用在SMC组件上. 非精密性：3位数字表示 （1）10欧姆以上：例743=74*103 （2）10欧姆以下：用R与数字组合表示， 如3R6=3.6 贴片电容 陶瓷电容：没有容量标记，与贴片电阻有颜色差别 特点：陶瓷介质，没有极性，容量比较小。基本单位为PF. 电解电容 铝电解电容 用极性之分，有标记端的为负极 基本单位为uF 钽电解电容 用极性之分：有标记的为正极 用T/C符号表示 电解电容 贴片电容的识别方法 容量表示： 1、体积大的直接在电容上标示容量值。 2、体积小的电容，不好标记，请查厂家提供的清单或装料的（袋子）盘子上。 3、电容的标示方法和电阻是一样的。 练 习 题 1.SMT对电子元器件的主要要求是什么? 2.电阻、电容尺寸规格换算方式是怎样的 0805 是多大的零件？ 练习题 1.SMT组件为什么要包装？ 3、读出下列器件上的数据： * Thank You ! 邮箱：wuhansmt@126.com * * 什么是SMT * * 考试复习 一 主讲：张黎 一、名词解释 （ 5小题 共10分） 二、填空题 （1分/空 5题 共10分） 三、选择题（不定选）：（每小题2分，总分20分） 考试题型与分数分布 * 四、判断题 (10题,每题1分,共10分。) 五．简答题 （每小题10分，共2题，总分20分） 六. 问答题 （每小题15分，共2题，总分30分） 考试题型与分数分布 * 一、概论 二、SMT表面组装元器件 三、SMT表面组装工艺材料 四、SMT模板设计 考试范围（教材前4章） * 第一章 重点 1.什么是SMT 2.SMT相关术语 3.SMT的特（优）点----为什么用SMT * * S M T Surface Mount Technology 什么是SMT * 什么是SMT SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面指定位置上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 又称为表面安装技术、表面贴装(片)技术、表面组装技术 SMT工艺流程 PCB投入 锡膏印刷 印刷检查