电子产品工艺与设备(大三上学期3)-2焊接工艺.pptVIP

休息一下！ 朋友笑话我咳嗽 　　有一次生病咳嗽。 　　朋友呆呆地望了我好久，说：“这么多人申请加你为好友呢？” ? ? ? 2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干 作业 l .什么叫焊接？锡焊有哪些特点？ 2.焊点形成必备哪些条件？ 3.选用电烙铁应注意哪些问题？电烙铁的温度如何控制？ 4.焊接时为什么必须使用焊剂？其主要作用是什么？ 5.手工焊接的基本方法和操作要领是什么？ 6.波峰焊接的工作原理和工艺流程是什么？ 7.再流焊接的工作原理和工艺流程是什么？ 8.什么是免洗焊接技术？ 9. 单波峰焊和双波峰焊技术有什么主要区别？简述它们的基本工作原理。 （4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。 （5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实际操作时，在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。 2．瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接 这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊，发光二极管则是管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个“快”字。采用辅助散热措施（如图所示）可避免过热失效。 3．FET及集成电路的焊接 MOS场效应管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。 五、焊接质量 1．焊点缺陷及质量分析 （1）桥接 （2）拉尖 拉尖是指焊点上有焊料尖产生，如图所示。 （3）堆焊 桥接 拉尖 堆焊 （4）空洞 （5）浮焊 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。 （6）虚焊 （7）焊料裂纹 焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。 （8）铜箔翘起、焊盘脱落 铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图所示。 （a）安装的铜箔翘起 （b）电路铜箔剥离 常见焊接缺陷的图片 （a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷 导线焊接缺陷的图片 (a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔(甩？)线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷 2．目视检查 目视检查主要有以下内容。 （1）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。 （2）焊点的光泽好不好。 （3）焊点的焊料足不足。 （4）焊点周围是否有残留的焊剂。 （5）有没有连焊。 （6）焊盘有没有脱落。 （7）焊点有没有裂纹。 （8）焊点是不是凹凸不平。 （9）焊点是否有拉尖现象。 正确的焊点形状 3．手触检查 手触检查主要有以下内容。 （1）用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。 （2）用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。 （3）焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象。 4．通电检查 六、无铅手工焊接技术 相对有铅焊锡的特点是： （1）熔点升高约34-44度； （2）焊锡中锡含量增加了； （3）上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 1．手工焊接温度公式 焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X度（通常为100）为宜。即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333度左右，无铅锡铜为：227+50+100=377度。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处X变化很大，所以焊接温度有从350~450度的变化情况。 2．烙铁头损耗原理 烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。 3．无铅手工焊接常见问题 （1）使用高温时，容易损坏元器件； （2）烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加； （3）?烙铁头氧化损耗增加。 4．无铅手工焊接常见对策 （1）使用无铅专用烙铁头（本身镀有无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）； （2）?使用无铅专用焊台（大功率、