称之为二氧化硅的排磷作用.PPTVIP

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  • 2019-05-24 发布于天津
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概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工艺中最重要的部分---反应炉,因为它是氧化、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设备。 7.1 二氧化硅的性质、用途 在半导体材料硅的所有优点当中,SiO2的极易生成是最大的有点之一。当硅表面暴露在氧气当中时,就会形成SiO2。 结构、性质 SiO2膜的原子结构如图所示。它是由一个硅原子被4个氧样原子包围着的四面体单元组成的。是一种无定型的玻璃状结构,具体地说是一种近程有序的网状结构,没有长程有序的晶格周期。 尽管硅是一种半导体,但SiO2是一种绝缘材料。是硅器件制造中得到广泛应用的一种膜层,因为SiO2既可以用来处理硅表面,又可以作为掺杂的阻挡层、表面绝缘层及作为器件中的绝缘部分。 7.1.1表面钝化 无论采取什么样的措施,器件受污染的影响总是不可避免的。SiO2层在防止硅器件被污染方面起到了一个非常重要的作用。原因是SiO2密度非常高、非常硬,因此硅表面的SiO2层可以扮演一个污染阻挡层的角色。 另一方面,SiO2对器件的保护是原于其化学特性。因为在制造过程中,无论工作室多么洁净,总有一些电特性活跃的污染物最终会

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